電路板沉金與鍍金板的區別?

電路板沉金與鍍金板的區別

因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿足。

因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會形成焊接不良，引起客戶投訴。

因沉金板只要焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

因沉金較鍍金來說晶體結構更細密，不易產成氧化。

因沉金板只要焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲形成微短。
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因沉金板只要焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

工程在作補償時不會對距離產生影響。

因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易操控，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。一起也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

沉金板的平坦性與待用壽數與鍍金板一樣好。