SMT貼片加工的工藝要求及其注意事項

SMT貼片加工的工藝要求及其注意事項

一、慣例SMD貼裝

特征:貼片加工精度懇求不高，元件數量少，元件品種以電阻電容為主，或有單個的異型元件。
要害進程:
1。錫膏打印:FPC靠外型定位于打印專用托板上，一般選用小型半自動打印機打印，也能夠選用手動打印，可是手動打印質量比半自動打印的要差。
2。SMT加工中貼裝:一般可選用手藝貼裝，方位精度高一些的單個元件也可選用手動貼片機貼裝。
3。焊接:一般都選用再流焊技能，特別情況也可用點焊。
二、SMT貼片加工中高精度貼裝
特征:FPC上要有基板定位用MARK符號，FPC本身要平坦。FPC固定難，批量生產時一致性較難保證，對設備懇求高。其他打印錫膏和貼裝技能控制難度較大。
要害進程:1。FPC固定:從打印貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板懇求熱膨脹系數要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線距離0。65MM以上時用方法
A；貼裝精度為QFP引線距離0。65MM以下時用
B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分別，進行打印。耐高溫膠帶應粘度適中，回流焊后有必要易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。
錫膏打印:由于托板上裝載FPC，FPC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以打印時有必要選用彈性刮刀。錫膏成份對打印效果影響較大，有必要選用合適的錫膏。其他對選用B方法的打印模板需經過特別處理。
貼裝設備:榜首，錫膏打印機，打印機最好帶有光學定位系統，不然焊接質量會有較大影響。其次，FPC固定在托板上，可是FPC與托板之間總會產生一些細小的空隙，這是與PCB基板最大的差異。因此設備參數的設定對打印效果，貼裝精度，焊接效果會產生較大影響。因此FPC的貼裝對進程控制懇求嚴峻。

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