PCB盤中孔工藝是指什么？

盤中孔是多層PCB的重要組成部，它不僅擔(dān)負(fù)著PCB主要功能有表現(xiàn)，而且鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)而言之，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為盤中孔。

從作用上看，盤中孔可以分成兩類：

一是用作各層間的電氣連接；

二是用作器件的固定或定位。

如果從工藝制程上來(lái)說(shuō)，這些盤中孔一般又分為三類：

即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。

埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。

第三種稱為通孔，這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種盤中孔。

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