pcb設計入門基礎知識

在剛接觸PCB設計的時候，很多人都是一臉茫然，特別是對沒有任何基礎的人來說，更是對一些知識點難以理解。其實大家對此并不用太著急，畢竟“路是一步步走出來的，知識也是一點點積累的”。本文，為大家整理10點pcb設計入門基礎知識，希望對大家學習PCB設計有所幫助！

1、PCB設計軟件

PCB設計軟件有很多種，目前市場上主要使用的包括以下幾種：Cadence Allegro、Mentor EE、Mentor Pads、Altium Designer、Protel 等，其中以 Cadence Allegro 市場占有率最高。華為、ZTE、Intel等大型企業使用的便是Allegro軟件。

2、PCB 設計流程

PCB 基本設計流程如下：前期準備→PCB 結構設計→PCB 布局設計→PCB 約束設定及布線設計→布線優化及絲印擺放→網絡 DRC檢查及結構檢查→PCB 制板。

3、布局

在綜合考慮信號質量、EMC、熱設計、DFM、DFT、結構、安規等方面要求的基礎上，將器件合理的放置到板面上。——PCB布局

PCB 布局設計是 PCB 整個設計流程中的首個重要設計環節。越復雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現難易程度。

布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號的弱信號完全分開；模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時序分析要求的前提下，局部調整。

4、仿真

在器件IBIS、SPICE 等模型的支持下，利用EDA工具對PCB的預布局、布線進行信號質量和時序分析，得出一定的物理電氣規則參數，并運用于布局布線中，從而在單板的物理實現之前解決PCB設計中存在的時序問題和信號完整性問題。仿真通常分為前仿真分析和后仿真驗證兩部分。

5、布線

在遵循信號質量、DFM、EMC等規則要求下，實現器件管腳間的物理連接設計。

PCB布線設計是整個PCB設計中工作量最大的工序，直接影響著 PCB 板的性能好壞。

PCB板上布線類型主要包括信號線和電源、地線。信號線為最常見的布線，類型比較多，根據布線形式有單線、差分線等。根據布線的物理結構還可以分為帶狀線、微帶線。

6、過孔

過孔（Via）也稱金屬化孔，是 PCB設計的重要組成元素之一。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。

過孔的分類

過孔分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 

盲孔：位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。

埋孔：是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。

通孔：這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。一般所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。

7、FANOUT

在PCB Layout過程中，FANOUT指的是扇出打孔。即從焊盤處引短線打孔，分為自動和手動兩種。

8、3W原則

為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。

9、絲印設計

絲印，PCB上的標識，用來指示器件或者用來做文字說明。

絲印設計包括：元器件絲印、板名、版本號、條碼絲印、安裝孔定位孔絲印、過板方向

標志、扣板散熱器、防靜電標志、定位識別點等。

10、封裝

封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。

元器件封裝，簡單來說就是元器件的外形，或者是元件在PCB板上所呈現出來的形狀。只有元器件的封裝畫正確了，那元器件才能焊接在PCB板上。封裝大致分為兩類：DIP直插式和SMD貼片形式。

“萬丈高樓平地起”，學習PCB設計，我們一定要打好扎實基礎噢~