PCB電路板去耦電容配置原則有哪些？

在直流電源回路中，負載的變化會引起電源噪聲。如在數字電路中，當電路從一個狀態轉換為另一種狀態時，就會在電源線上產生一個很大的尖峰電流，形成瞬變的噪聲電壓。配置去耦電容可以抑制因負載變化而產生的噪聲，是印制電路板的可靠性設計的一種常規做法。

那么，PCB電路板去耦電容配置原則有哪些？

1、電源輸入端跨接一個10～100uF的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采用100uF以上的電解電容器的抗干擾效果會更好。
2、為每個集成電路芯片配置一個0.01uF的陶瓷電容器。如遇到印制電路板空間小而裝不下時，可每4～10個芯片配置一個1～10uF鉭電解電容器，這種器件的高頻阻抗特別小，在500kHz～20MHz范圍內阻抗小于1Ω，而且漏電流很小(0.5uA以下)。
3、對于噪聲能力弱、關斷時電流變化大的器件和ROM、RAM等存儲型器件，應在芯片的電源線(Vcc)和地線(GND)間直接接入去耦電容。
4、 去耦電容的引線不能過長，特別是高頻旁路電容不能帶引線。

以上所述的是PCB電路板去耦電容配置的一些通用原則，在設計中還需根據具體電路進行相應處理，才能最大程度地保證印制電路板的可靠性。