FPC軟板的基材如何選擇
- 發(fā)布時間:2022-09-26 11:26:33
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1.基材尺寸穩(wěn)定度
理想的FPC軟板基材應(yīng)該有極穩(wěn)定的尺寸,軟板基材在制程中的縮小或是膨脹是制作與使用者的重大課題,因為他會同時影響軟板的制作與組裝,尤其是無法預(yù)估軟板尺寸變化會很麻煩。某些步驟可以應(yīng)對不穩(wěn)定材料對尺寸的影響,但能不依賴這些手段處理的材料更有優(yōu)勢。
2.整體材料耐熱性
多數(shù)電子組裝會使用升溫制程,如:元件組裝回焊是常見的制程,選擇這種制程用的軟板材料要能承受處理溫度,同時不能產(chǎn)生過度嚴重的扭曲問題。這是一個清楚地定義但從科學(xué)與環(huán)保角度看,全球已經(jīng)開始推動無鉛焊技術(shù),這種技術(shù)要求讓材料耐熱性需求更為殷切。
3.耐撕裂性
許多軟板結(jié)構(gòu)是薄而無強化處理的,它們?nèi)菀资軗p或是產(chǎn)生撕裂現(xiàn)象。因此用于軟板制作的基材,應(yīng)該要具有耐撕裂性。
4.電氣特性
材料電器特性的重要性,會因為訊號速度增加持續(xù)提升。軟板喜好應(yīng)用的材料,應(yīng)該具有設(shè)計者的必要電器特性。面對高速訊號的普及,材料介電質(zhì)系數(shù)與訊號損失需求都更低,另外高絕緣電阻則是高電壓應(yīng)用的期待。理想的材料應(yīng)該要能應(yīng)付各種需求,符合各種設(shè)計的電性期待,但這仍然是軟板材料需要努力的夢想。
5.曲撓性
曲撓性必然是軟板材料的關(guān)鍵特征,從業(yè)這期待軟板可以曝露在極端溫度下,從高溫到低溫都能承受。因此在寬廣溫度范圍內(nèi),如何維持曲撓性是基本課題。特別是在低溫下的曲撓性更要小心,多數(shù)材料在低溫環(huán)境會呈現(xiàn)脆性。電子產(chǎn)品應(yīng)用,都期待軟板材料能具有低溫濕性,濕氣會造成制程負面沖擊,也會影響最終產(chǎn)品物理性能的表現(xiàn)。
6.耐化學(xué)性
依據(jù)應(yīng)用,軟板材料需要有各種不同程度的抗化學(xué)能力,這對制造商與終端使用者都同樣重要。軟板制造使用多種不同腐蝕性化學(xué)品,會讓制造者擔(dān)心材料是否能承受這些化學(xué)品。因此軟板材料必須能與多種化學(xué)品相容,這包括使用在組裝與清潔制程的溶劑在內(nèi)。
7.批量一致性
大量生產(chǎn)必然會面對制程與時間變化,因此產(chǎn)品一致性是良好制程式控制的關(guān)鍵。當(dāng)面對幾個標(biāo)準(zhǔn)差品質(zhì)目標(biāo)時,沒有穩(wěn)定的材料一致性,可能永遠無法在制程中達成這種水準(zhǔn),這時材料就需要的一致性包含:物性、機械性、電性等,這些都是關(guān)鍵。一致表現(xiàn)可以確保產(chǎn)品使用穩(wěn)定順利,不論在制作與應(yīng)用都一樣。
8.合理成本
尋求合理的成本方案是電子產(chǎn)品共同的準(zhǔn)則,業(yè)者總是無終止的尋找更低價格材料供應(yīng)來源,因此制造商與組裝可能都只享有微薄的利潤。不過重點是,要留意變動對產(chǎn)品整體的影響,更換供應(yīng)選擇是否會沖擊制造品質(zhì)、整體成本,而不是只關(guān)心單純材料進門成本。
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