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為什么盤中孔工藝的板，表面處理要用化學鎳金呢？
- 發布時間：2022-09-26 09:27:41
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盤中孔的定義：焊盤底下的孔
焊盤的內徑，通過樹脂塞孔以后，在到內徑基材上沉銅電鍍一層銅，使其表面看起來整版是一塊大銅面，把孔埋在焊盤底下。
盤中孔可增大表面焊盤面積，對于線寬線距較小，pcb布線，pad區域較小時，完成導通性的同時能很好縮小面積，減小pcb的尺寸。
盤中孔我們常見的主要用于BGA的封裝區域，因為其表面需要焊接或芯片貼時，對于其精度和可接受面積要求較高，表面的平整度要求也高，防止芯片貼片時不平整導致虛焊或者節點不良，所以我們建議常規的表面處理為化學鎳金
盤中孔的判斷
客戶要求做的盤中孔。
客戶要求孔需采用某種物料塞孔（常規0.6mm以下），并電鍍填平時，采用盤中工藝。
在BGA區域，過孔打在BGA焊點上，結合貼片層，助焊層，阻焊層開窗來判斷。
BGA區域的過孔大小一般在0.3mm以下，焊點一般10mil左右，以D碼大小來判斷。
BGA區域通過字符框位來輔助辨別
THE END
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