陶瓷電路板和鋁基板那個散熱性更好?

陶瓷電路板和鋁基板那個散熱性更好?

陶瓷電路板和鋁基板的導熱能力都比較高，但是在基板的使用上到底是通常電路板還是鋁基板好呢?首先看鋁基板的構(gòu)成和導熱系數(shù)。

“鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，-般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。”鋁基板導熱系數(shù)差不多在1.0~2.0之間，從結(jié)構(gòu)上可以看出，鋁基板是有絕緣層的，那么它的導熱系數(shù)主要與絕緣層有關(guān)，加了絕緣層的鋁基板，導熱系數(shù)并不突出，不過比一般的FR 4基板要好很多。目前的鋁基板多用進口導熱膠，相對導熱更好。材質(zhì)和結(jié)構(gòu)一-陶瓷基板和鋁基板的不同之 處
陶瓷基板是以陶瓷作為基板材料，在結(jié)構(gòu).上,因為陶瓷本身的絕緣性能就非常好，所以陶瓷不需要絕緣層。路邊的電線桿大家都見過，上面的絕緣子 就是陶瓷的。目前市面上的陶瓷基板主要氮化鋁陶瓷和氧化鋁陶瓷兩種，氧化鋁陶瓷的熱導率差不多在15~31,氮化鋁差不多在135~175，數(shù)據(jù)參考《電氣電子絕緣技術(shù)手冊》。

很明顯，陶瓷的導熱性能會比鋁基板好太多了,絕緣層是鋁基板最核心的技術(shù)，主要起到粘接,絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產(chǎn)生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命,提高功率輸出等目的。

也就是說，鋁基板受制于絕緣層。陶瓷基板沒有絕緣層，也就不會有這樣的困擾。相信經(jīng)過小編的講述，您對陶瓷電路板和鋁基板的特種有更多了解了，在使用板材這款可以根據(jù)需求而選擇不同的板材。更多電路板打樣和制作可以咨詢深亞電子官網(wǎng)。