PCBA的檢驗標準

一、 有引腳的產品

1. 異形引腳電極：引腳從部品本體伸出，彎曲后向外側突出。如：QFP、SOP等。

2. 平面引腳電極：引腳從部品下面平直伸出。如：連接器、晶體管等。

3. 內曲引腳電極：引腳從部品側面伸出，后向內卷曲。如：電感、J形部品等。

二、 良好焊點：

1. 結合性好：光澤好且表面呈凹形曲線。

2. 導電性佳：不在焊點處形成高電阻（不在凝固前移動零件），不造成短路、斷路。

3. 散熱性好：擴散均勻，全擴散。

4. 易于檢驗：焊錫不要太多，務必使零件輪廓清晰可判。

5. 易于修理：勿使零件重疊實裝。

6. 不傷及零件：燙傷零件或加熱過久（常伴隨有松香焦化），會損及零件壽命。

三、 現象：

1. 所有表面沾錫良好。

2. 焊錫外觀光亮且成凹形圓滑曲線。

3. 所有零件輪廓清晰可見。

4. 若有松香錫球殘留，則續作清潔而不焦化。

四、 形成條件：

1. 正確的操作程序：手工作業時，應注意烙鐵，焊錫絲的收放次序及位置。

2. 應保持兩焊錫面清潔。

3. 應使用規定的錫絲并注意使用量。

4. 正確使用焊錫器并按時保養。

5. 應掌握正確的焊錫時間。

6. 手工作業時，應注意冷卻前不可移動被焊物，以免造成焊點結晶不良，導致高電阻。