PCBA加工廠帶你看電子產品如何制造出來的

大家都知道，任何電子產品都要經過PCBA加工，通過將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件之后，才能進行正常的功能測試，然后面向市場。但是PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成，下面深亞pcba就為大家介紹PCBA生產的各個工序。

PCBA生產工序可分為幾個大的工序：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→三防涂覆→成品組裝。

一、SMT貼片加工環節

SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修

1、錫膏攪拌

將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。

2、錫膏印刷

將錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。

3、SPI

SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。

4、貼裝

5、回流焊接

將貼裝好的PCB板過回流焊，經過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最后冷卻凝固完成焊接。

6、AOI

AOI即自動光學檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測，可檢測出板子的不良。

7、返修

將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。

二、DIP插件加工環節

DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢

1、插件

將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上

2、波峰焊接

將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，最后冷卻完成焊接。

3、剪腳

焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳。

4、后焊加工

使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。

5、洗板

進行波峰焊接之后，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者采用機器進行清洗。

6、品檢

對PCB板進行檢查，不合格的產品需要進行返修，合格的產品才能進入下一道工序。

三、PCBA測試

PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等

PCBA測試是一項大的測試，根據不同的產品，不同的客戶要求，所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測，查看是否符合要求。

四、PCBA三防涂覆

PCBA三防涂覆工藝步驟為：涂刷A面→表干→涂刷B面→室溫固化5.噴涂厚度：噴涂厚度為：0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作業應不低于16℃及相對濕度低于75%的條件下進行。PCBA三防涂覆用的還是很多的，尤其是一些溫濕度比較惡劣的 環境，PCBA涂覆三防漆具有優越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可以延長PCBA的儲存時間，隔離外部侵蝕、污染等。其中噴涂法是業界最常用的涂敷方法。

五、成品組裝

將涂覆后測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然后進行測試，最后就可以出貨了。

PCBA生產是一環扣著一環，pcba生產工藝流程里的任何一個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。