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基材:CU 35um/ADH 20um/PI 25um RA
覆蓋層厚度:ADH 25um/PI 25um
加強:PI
厚度:0.3mm
表面處理:ENIG
100%電氣測試
基材:CU 35um/ADH 20um/PI 25um RA
覆蓋層厚度:ADH 25um/PI 25um
加強:PI
厚度:0.3mm
表面處理:ENIG
100%電氣測試