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層數:14層
材料:FR4 Tg170
表面處理:我們可以做無鉛HAL、HAL、閃光金、浸金、浸錫、浸銀、OSP、金手指電鍍等
技術:盲孔、埋孔、選擇性電鍍、微孔(激光鉆孔)
PCB厚度:1.6mm
最小孔尺寸:0.15mm
最小線寬/間距:3/3mil
阻抗公差:±10%