PCBA加工中DIP插件的工藝流程

在PCBA加工（也可以稱作貼片加工）中，隨著貼片加工設備越來越強悍，PCB以及電子元件越來越小，SMT貼片加工越來越流行，貼片加工漸漸取代以前的插件加工，但是有些電路板還是需要插件加工的，插件加工在目前電子加工行業還是非常常見，DIP插件加工處于貼片加工完成后。

DIP插件（Dual In-line Package），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100

1、BOM核對清單、排工序

根據BOM物料清單領取物料，核對物料型號、規格，然后排工序，為每個工作崗位分配元件

2、插件

將需要過孔的元件插裝到PCBA板的對應位置，為過波峰焊做準備。

3、波峰焊

將插件好的PCBA板放入波峰焊傳送帶，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環節，完成對PCBA板的波峰焊接。

4、元件切腳

焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。

5、后焊

對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。

6、洗板

對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環保標準清潔度。

7、測試/質檢

元器件焊接完成之后的PCBA成品要進行功能測試，測試各功能是否正常，質檢產品是否虛焊、確保交付客戶滿意的產品