PCB鋁基板的工藝流程

隨著現代化電子產品技術的不斷發展和進步，電子產品也逐漸向輕、薄、小、個性化、高可靠性、多功能化方向發展。鋁基板順應此趨勢而誕生，鋁基板以優異的散熱性，良好的機械加工性，尺寸穩定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域得到廣泛的使用。

鋁基板工藝流程

開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→沖板→終檢→包裝→出貨

鋁基板注意事項

1.因為原料的價格較高，在生產過程中一定注意操作的規范性，防止因生產操作失誤造成的損失浪費。

2.鋁基板表面耐磨性能較差，各工序操作人員操作時必須佩戴手套，輕拿輕放，以免板面及鋁基面擦花。

3.各個人工操作環節，都應佩戴手套避免用手接觸鋁基板的有效面積內，保證后期的施工操作的穩定性。

鋁基板具體工藝流程（部分）

1.開料

1.1加強來料檢查（必須使用鋁面有保護膜的板料）確保來料的可靠性。

1.2開料后無需烤板。

1.3輕拿輕放，注意鋁基面（保護膜）的保護。做好開料后的保護工作。

2鉆孔

2.1鉆孔參數與FR-4板材鉆孔參數相同。

2.2孔徑公差特嚴，4OZ基Cu注意控制披鋒的產生。

2.3銅皮朝上進行鉆孔。

3干膜

3.1來料檢查：磨板前須對鋁基面保護膜進行檢查，若有破損，必須用蘭膠貼牢后再給予前處理。處理完畢后再次檢查合格后方可進行磨板。

3.2磨板：僅對銅面進行處理。

3.3貼膜：銅面、鋁基面均須貼膜?？刂颇グ迮c貼膜間隔時間小于1分鐘，確保貼膜溫度穩定。

3.4拍板：注意拍板精度。

3.5曝光：曝光尺：7~9格有殘膠。

3.6顯影：壓力：20~35psi速度：2.0~2.6m/min，各操作員須操作必須佩戴手套小心操作，避免保護膜及鋁基面的擦花。

4檢板

4.1線路面必須按MI要求對各項內容進行檢查，嚴格做好檢板工作是非常重要的。

4.2對鋁基面也須檢查，鋁基面干膜不能有膜落和破損。

鋁基板的相關注意事項：

a.接板員接板時必須注意檢查，對于沒有磨好的可拿去再磨一次，對于擦花的可挑出用砂紙（2000#）砂平后再拿去磨板，人工參與制板的環節都做好相關的檢查的工作，對于鋁基板有合格率有明顯的提升！