許昌PCB線路板基板材料的分類

PCB基板材料的分類

PCB基板材料按覆銅板的機械剛性劃分

按覆銅板的機械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。

印制電路板基板材料可分為：單、雙面PCB用基板材料;多層板用基板材料(內芯薄型覆銅板、半固化片、預制內層多層板);積層多層板用基板材料(有機樹脂薄膜、涂樹脂銅箔、感光性絕緣樹脂或樹脂薄膜、有機涂層樹脂等)等。其中目前使用最多一類的基板材料產品形態是覆銅板。覆銅板產品又有著很多品種,它們按不同的劃分規則,有不同的分類。

PCB基板材料按不同的絕緣材料構成劃分

按構成PCB基板材料的不同絕緣材料成分,可分為有機類材料構成的PCB基板材料和無機類材料構成的PCB基板材料兩大類,而它們各自有不同的小類別和品種。本文介紹按照不同絕緣材料組成成分劃分的各種PCB基板材料品種。

按所采用絕緣樹脂的不同劃分

覆銅板主體使用某種樹脂,一般就習慣地將這種覆銅板稱為某樹脂型覆銅板。目前最常見的覆銅板用主體樹脂有：酚醛樹脂、環氧樹脂(EP)、聚酰亞胺樹脂(PI)、聚酯樹脂(PE"r)、聚苯醚樹脂(PP()或PPE)、氰酸酯樹脂(CE)、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT)等。

按阻燃特性的等級劃分

按照UL標準(UL,94、UL746E等)規定的板材燃燒性的等級劃分,可將基板材料劃分為四類,即UL-94 V0級、UL-94 V1級、UL-94 V2級以及HB級。