smt貼片加工常用知識簡介

1.一般來說，SMT車間規定的溫度為23±7℃。

　　2. smt貼片加工錫膏印刷時,所需準備的材料及工具: 錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

　　3. 一般常用的錫膏成份為n96.5%/Ag3%/Cu0.5%。

　　4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

　　5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

　　6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

　　7. 錫膏的取用原則是先進先出。

　　8. 錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。

　　9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

　　10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。

　　11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

　　12. 制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。

　　13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C。

　　14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為< 10%。

　　15. 常用的被動元器件(PassiveDevices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(ActiveDevices)有：電晶體、IC等。

　　16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。

　　17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

　　18.靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

　　19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

　　20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

　　21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽,文件中心分發，方為有效。

　　22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。

　　23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

　　24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。

　　25. 品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

　　26. QC七大手法是指檢查表、層別法、柏拉圖、因果圖、散布圖、直方圖、控制圖。

　　27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,比例為63/37，熔點為183℃。

　　28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度恢復到常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠。

　　29. 機器之文件供給模式有：準備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。

　　30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

　　31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。

　　32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。

　　33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。

　　34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系；

　　35. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;

　　36. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作；

　　37. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;

　　38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板；

　　39. 以松香為主的助焊劑可分四種：R、RA、RSA、RMA;

　　40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

　　41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;

　　42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;

　　43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；

　　44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;

　　45. ABS系統為絕對坐標；

　　46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

　　47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板；

　　48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;

　　49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象；

　　50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性；

　　51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

　　52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

　　53. 早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域；

　　54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：63Sn 37Pb;

　　55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

　　56. 在20世紀70年代早期，業界中新出現一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”，常以LCC簡代之；

　　57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;

　　58. 100NF組件的容值與0.10uf相同；

　　59. 63Sn 37Pb之共晶點為183℃;

　　60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷；

　　61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

　　62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適；

　　63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形，本磊形;

　　64. SMT段排阻有無方向性無；

　　65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;

　　66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

　　67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子；

　　68. QC分為：IQC、IPQC、。FQC、OQC;

　　69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;

　　70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大；

　　71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

　　72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗

　　73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導對流；

　　74. 目前BGA材料其錫球的主要成份Sn90 Pb10, SAC305，SAC405;

　　75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻；

　　76. 迥焊爐的溫度按：利用測溫器量出適用之溫度;

　　77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上；

　　78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;

　　79. ICT測試是針床測試；

　　80. ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;

　　81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好；

　　82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;

　　83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動；

　　84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;

　　85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器；

　　86. SMT設備運用哪些機構：凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;

　　87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板；

　　88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;

　　89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐；

　　90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;

　　91. 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形、正方形,菱形，三角形,萬字形；

　　92. SMT段因Reflow Profile設置不當，可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;

　　93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑；

　　94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;

　　95. 品質的真意就是第一次就做好；

　　96. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件;

　　97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;

　　98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；

　　99. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型，連續式放置型和大量移送式放置機;

　　100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產；

　　101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

　　102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用；

　　103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;

　　104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACUUM和SOLVENT

　　105.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的：a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體；

　　106. SMT制程中，錫珠產生的主要原因：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。