電源控制板SMT貼片加工的工藝要求

電源控制板主要是以電源處理的主板，電源控制板的貼片加工工藝流程基本不算復雜，主要是smt貼裝、波峰焊接、手工插件等，電源控制板在貼片加工的過程中，深亞下面為大家講解主要的工藝要求，如下：

1）電源板是控制電路處理，因此PCB板需要耐高溫要求，需要無鉛工藝；

2）元器件的耐溫值需滿足電子元件的熔錫要求（一般在200度以上要50-100s左右，Z高溫250度以上）

3）電子元件的貼裝間距，大料和小料的距離不能小于1mm，0603以下五類間距要大于0.3mm；

4）電源控制板的傳送邊不能有缺口；

5）焊盤不能有過線孔，元件焊盤周邊不能有漏錫孔，包裝需要符合大料器件包裝要求；

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部分客戶的電源控制板有雙面貼裝要求，這個涉及到設備的相關能力以及產線換線的速度，雙面貼裝的工藝流程為A面錫膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—B面錫膏印刷—貼片—回流焊接；

電源控制板的量大，工藝要求相對簡單，是目前貼片加工廠的主要生產產品，因為國內的電動汽車（包括電動摩托）發展快速，市場廣闊，因此電源控制板也需要加強工藝的提升。