2020年行勢嚴峻的PCB行業,IC載板規?;瘍瀯轁u趨明朗
- 發布時間:2022-08-30 09:45:15
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事件:2022年上半年實現營業收入26.95億元,同比增長13.71%,歸母凈利潤3.59億元,同比增長26.08%,扣非歸母凈利潤2.71億元,同比下滑5.47%。
PCB盈利短期承壓,IC載板、測試板持續成長。今年上半年,受到國內疫情蔓延以及全球經濟增速放緩的負面影響,各類企業研發創新意愿和力度不足,對PCB—尤其是樣板的需求有一定抑制,而俄烏沖突導致的能源價格上漲、大宗商品價格維持高位、美元大幅單邊升值導致公司設備與原材料等采購成本上升,這些因素都對公司的盈利能力帶來重重考驗,上半年,PCB收入20.07億元,同比增長12.15,毛利率30.16%,下降4.19pct.,但值得關注的是,宜興硅谷順利導入到通信、服務器領域的大客戶供應鏈體系,實現量產突破,過去幾年宜興硅谷產能一直未滿產,此次大客戶突破有望為其帶來明確的訂單增量。
在PCB業績承壓的情況下,IC載板和半導體測試板的成長相當明確:(1)上半年IC載板收入3.75億元,同比增長26.8%,毛利率提升6.36pct.至27.16%,在存儲行業景氣度有所下滑的背景下獲得的如此成績,確實難能可貴;(2)半導體測試板貢獻收入2.28億元,同比增長12.09%,當然,由于美國本土通脹壓力,Harbor的凈利潤有所下滑,這也導致測試板整體毛利率下滑1.41pct.,但廣州的測試板產能稼動率持續爬升,良率、交期和技術都穩定提升。
展望下半年,PCB業務面臨一定壓力,但隨著國內疫情結束,壓力有望逐步釋放,IC載板和半導體測試板則有望進一步增長,更為重要的是,公司圍繞既定戰略方向的部署將貫穿全年,以PCB、IC載板和半導體測試板為主線,不斷擴增自身產能,并以技術進一步加強競爭優勢,夯實成長動能,從明年開始,公司有望進入新一輪高增長階段。
IC載板擴增產能+攻堅高端工藝,國產替代領頭定位明確。隨著公司現有3.5萬平米/月的IC載板產線稼動率不斷提升,載板業務貢獻的收入以及盈利能力正在不斷提升。明年二季度,珠海興科項目建成,擴增產能1.5萬平米/月,該項目的前期費用短期會對公司的業績略有拖累,但考慮到目前國內IC載板的供需格局,以及國產化替代的大趨勢,新增產能的快速消化并非難事,在此假設下,載板業務在明年增量產能達產后,年華總產值將達到20億以上。這是一個非常重要的節點,因為再算上測試板等業務的貢獻,公司半導體的收入占比將在總營收中突破半數,公司將迎來業績和估值的明確雙升切換。
在強化存儲類應用BT載板產能優勢的同時,公司正積極尋求應用于邏輯芯片的FCBGA載板的工藝突破與量產,目前這一領域完全被海外企業所壟斷,而且其產業價值量比BT類更高數倍。如公司能在這一領域實現突破,將與公司現有產品在材料工藝路徑、應用場景等方面產生明確的的互補效應,填補國內空白,成為芯片國產化卡脖子攻關進程中又一起標志性里程碑。
珠海FCBGA項目當下前期建設正在順利推進,預計將于年內完成產線建設,項目投產后的成效值得期待。
盈利預測和評級:維持買入評級。2020-2021對于PCB行業而言是承壓的一年,疫情的影響、全球通膨帶來的原材料與用工、渠道成本的不斷上升,令多數PCB企業尤其是硬板廠壓力極大。IC載板、測試板等半導體方向通過多年的艱辛布局與耕耘,規模效應已經初見雛形,公司已經開始進入成長兌現期,依據我們的研究模型,預計2022-2024年的凈利潤分別為6.88億、8.84億和10.49億,當前股價對應PE26.72、20.79和17.51倍,維持公司買入評級。
風險提示:(1)半導體封裝產業項目建設進度及IC載板擴產進度不及預期;(2)PCB產能擴充不及預期;(3)下游供應鏈本土化IC載板替代推進進度低于預期。
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