PCBA常見故障分析，含PCBA成品故障檢測排查方法

PCBA加工中因技術、材料、工藝等原因，會出現一些不良的PCBA產品，怎樣排查不良PCBA產品所出現的故障，分析不良原因歸類起來不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。如元器件的失效、參數發生改變，電路中出現短路、錯接、虛焊、漏焊，設計不妥、絕緣不良等，都是出現問題的原因，常見的問題大致有以下幾類。

元件接觸不良

PCBA工藝中會涉及到多種焊接加工，不同元器件在焊接中可能會出現虛焊造成焊接點接觸不良，還有接插件(如印制電路板等)和開關等接點的接不良。

元器件質量問題

PCBA元器件中出現質量問題，如電解電容器的電解液干 導致電解電容器的失效或損耗增加而發熱?；蛴捎谑褂貌划敾蜇撦d超過額定值，使三極管瞬間過載而損壞(如穩壓電源中的大功率硅管由于過載引起的二次擊穿，濾波電容器的過壓擊穿引起的整流二極管的損壞等)。

接插件不良

印制電路板插座簧片彈力不足導致接插件接觸不良。這 類故障發生率較高，應注意對它們的檢查。

繼電器不良

由于繼電器觸點容量選得過小，引起電弧使觸點表面氧化發黑，造成接觸不良，使控制失靈。

元器件的可動部分接觸不良

這類元器件較多，例如可變電阻器或電位器的滑動觸點接觸不良，造成開路或噪聲的增加等。

導線連接不良

線扎中某個引出腳錯焊、漏焊;某些接線在同時過程中，由于多次彎折或受振動而斷裂;裝配中受傷的硬導線以及接到緊固松動的零件(如面板上的電位器和波段開關等)上的接線等的斷裂;焊接中使用帶腐蝕性的助焊劑，過一段時間后元器件引線會腐蝕而斷路。

元器件排列不當

由于元器件排列不當，相碰而引起短路;連接導線焊接時絕緣外皮剝除過多或過熱而后縮，也容易和別的元器件或機殼相碰而引起短路。

設計不妥

由于電路設計不妥，允許元器件參數的變動范圍過窄，以致元器件參數稍有變化，電子產品就不能正常工作。

空氣潮濕的影響

由于空氣潮濕，使電源變壓器、高壓變壓器等受潮、發霉，或絕緣強度降低甚至損壞等。

失諧原因

由于某種原因(如元器件變質、受潮參數發生了變化等)，造成機器內部原先調諧好的電路出現了嚴重失諧等。