盤點，近20年PCB線路板的變化 ，你知道多少呢？

1936年，奧地利人?保羅（Paul Eisler）發明了印制線路板，并在收音機上開始采用，首次開創了電氣連接復刻到線路板上先河，傳統元器件連線時代開始倒退。

保羅時期使用的線路板制作是將金屬融熔覆蓋于絕緣板表面，手工做出自己想要的線路板。

1936年以后，制作的方法轉向將覆蓋有金屬的絕緣基板以耐蝕食油墨作區域選別，將不要的區域以蝕刻的方法去除。

1942年，“印刷電路之父”Paul Eisler發明了世界最早實用化的雙面PCB，并在Pye公司正式生產。

1943年，第二次世界大戰爆發，線路板進入軍事應用領域，被普遍采用到軍事收音機中，多應用領域拉開帷幕。

1947年，開始使用環氧樹脂制作基板。

1956年，我國企業開始線路板生產制造。

國內最早一批開始生成線路板的企業有上海無線電工廠、珠海興華器件廠、杭州三聯電子有限公司、汕頭超聲電子印制板公司、天津普林電路有限公司、生益電子有限公司、太平洋多層線路板公司。

由于我國線路板起步較晚，起初僅著重生成單面板和雙面板。直到外資企業到國內注冊生產之后，線路板生產技術才得以進一步較大幅度地提高，從雙面板向多層板、封裝基板方向發展。

1931年-1993年，多層板所占的比例提高速度加快，是單面板、多面板中提高最快的線路板類型。當時，主要生產多層板和雙面板的汕頭超聲印制板公司和王氏電路（惠州）有限公司的產值分別列為1993年和1992年印制電路行業中第一名。

2000年，全球PCB產值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區，中國PCB產業的產值僅占全球總產值的6%左右。

在此時間點后，PCB產業重心向亞洲轉移的趨勢逐漸凸顯，全球PCB產值開始向中國轉移。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，產值比例由2000年的8.54%提升到15.30%。

2003年到2010年，中國PCB產值占全球的比重從15.30%提高到36.2%，成為全球第一大PCB制造基地。

2000-2010年，手機、平板電腦、計算機的高度普及是這個階段拉動線路板市場增長的主要因素。2010年以前，是通訊和消費電子的時代，智能手機和平板電腦快速普及是驅動當時線路板產值增長的主要原因。2000年全球手機產量4.2億臺，2010年全球手機產量增長到13.2億元。通訊是當時線路板最大的應用領域，同時也是年增速最快的應用領域。根據Prismark統計，2010年全球的PCB產值由2000年的100億美元增長為509.7億美元。

2010年，應用于汽車的線路板產值占比為5.4%，應用于通訊的線路板產值占比為22.8%，應用于計算機的線路板產值占比為31.2%，應用于消費電子的線路板產值占比為13.5%，應用于工業/醫療的線路板產值占比為7.1%，應用于軍事航空的線路板產值占比為4.2%，應用于封裝基板的線路板產值占比為15.9%。其中這些應用領域的產值增長率分別為31.2%、23.4%、19.7%、19.4%、33.3%、2.8%、37.1%。計算機、通訊和消費電子三大應用領域占到全球市場的三分之二，這是當時最大的線路板應用領域。

這期間勝宏科技、五株科技、方正電路板、奧士康、博敏電子、弘信電子、世運電路等知名線路板企業開始注冊成立。

2010年，是PCB產業發展的重要節點，在這我國經過十年的努力成為了全球電子產品制造大國，隨制造業發展洪流引進外資線路板企業，在學習的過程中積累技術經驗，國內線路板企業開始布局高端IC載板。

深南電路開始在廣州建立首個封裝基板事業部，后有興森科技、珠海越亞、中京電子加入， 國內從單面板、雙面板，到多層板后，開始邁向高多層載板發展。

2019年，興森科技在科學城投資集團、國家集成電路產業投資基金、大森眾城共同參與下，投資16億元，建設IC封裝載板和類載板制造工廠，項目達產后將新增3萬平方米/月IC載板產能和1.5萬平方米類載板產能。

2018年，5G開始成為線路板市場需求增長的新動能。

2018年12月3日，工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯通發放了第五代移動通信系統中低頻段試驗頻率使用許可。12月27日，全國工業和信息化工作會議提出2019年要加快5G商用部署，扎實做好標準、研發、試驗和安全配套工作，加速產業鏈成熟，加快應用創新，正式拉開5G建設序幕。

5G建設帶來線路板新一輪的紅利期，其基站、服務器、電子設備均需采用線路板控制，但同時對線路板性能也提出了更高更嚴格的要求，國內博敏電子、深南電路、滬電股份、金百澤等線路板企業紛紛開始布局5G新興領域，進入5G高端線路板研發。

深南電路是最早布局5G應用領域的企業，2018年7月便向媒體透露正在積極開發下一代5G無線通信基站用PCB產品。2019年深南電路的5G用PCB進入小批量階段，同年啟動主要生產5G通信產品、服務器用的高速高密度印制電路板南通擴產項目，加速5G用PCB產能釋放。

另外，汽車是繼手機平板電腦之后高度普及的產品，根據中國汽車工業協會數據顯示，2021年汽車產銷分別完成2608.2萬輛和2627.5萬輛,同比分別增長3.4%和3.8%。不久，代步車將會像手機一樣“人手一部”，該應用領域的PCB用量將爆發式增長。

隨制造業多元化發展，5G高頻通訊、新能源汽車、云計算、物聯網、人工智能這些新因素開始沖擊PCB產業鏈，PCB下游的應用領域不斷拓展，改變領域內的產值比例和增長率。

2020年，根據Prismark統計， PCB產值由2010年的509.7億美元增長為661億美元，2020至2025年之間以5.8%的年復合增長率成長，到2025年全球PCB行業產值將達到863.3億美元。

全球PCB產值飛速增長的背后，是其下游應用領域的不斷拓寬，新領域疊加傳統應用領域驅動了PCB產業的發展。過去這20年間，線路板的應用領域發生了翻天覆地的變化，其在通訊、消費電子、工業控制、汽車應用領域相應的產值比例也發生了很大變化。

2019年應用于汽車電子領域的產值占比是11.20%，應用于通訊、計算機、消費電子、工業電子、軍事航空領域的占比分別是33.00%、28.60%、14.80%、4.3%、4.4%。2019年，通訊領域是新的最大應用市場，汽車電子應用領域的PCB產值增長逐漸凸顯其他應用領域，從2010年的5.4%增長到11.20%。

盡管現在PCB產業仍然主要由通訊應用領域支撐，但明顯該應用領域的增速已經開始逐漸放緩，特別是2016年后。2016年全球智能手機出貨量統計是14.5億部，增速僅為0.6%，智能手機開始呈飽和趨勢，后期這個領域增幅不大，PCB通訊用量或將由5G通訊手機迭代帶來需求。另外，可以確定的是汽車電子、軍事航空應用領域的市場占比會逐漸增長。

從1936年開始，目前線路板已經發展有八十多年，這個傳統成熟的產業，下游應用領域還在不斷拓展，領域產值還在不斷變化，未來高端產品應用領域的增速會優于傳統領域。