福州PCB線路板內層生產工藝是怎樣的流程呢？

PCB內層是怎么做的？

由于PCB制造工藝流程復雜，在智能制造規劃建設中，需要考慮工藝和管理的相關工作，然后進行自動化、信息化和智能化布局。

工藝流程分類。

根據PCB層數的不同，分為單面板、雙面板和多層板。這三種板的過程不同。

單面和雙面板沒有內層工藝，基本上是切割-鉆孔-后續工藝。

多層板有內層工藝。

1)單板工藝流程。

切割磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→檢驗→檢驗。

2)雙面板噴錫板工藝流程。

切割磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫，蝕刻退錫→二次鉆孔→檢查→絲網印刷阻焊→鍍金插頭→熱空氣整平→絲網印刷字符→外觀加工→測試→檢查。

3)雙面板鍍鎳工藝。

切割磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外圖→鍍鎳，金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→檢驗→檢驗。

4)多層板噴錫板工藝流程。

切割磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢查→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫，蝕刻退錫→二次鉆孔→檢查→絲網印刷阻焊→鍍金插頭→熱空氣整平→絲網印刷字符→外觀加工→測試→檢查。

5)多層板鍍鎳工藝。

切割磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢查→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金，去膜蝕刻→二次鉆孔→檢查→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢查。

6)多層板沉鎳金板工藝流程。

切割磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢查→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫，蝕刻退錫→二次鉆孔→檢查→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外觀加工→測試→檢查。