關于杭州PCB層壓工藝，你不知道的一些事。

層壓描述了構建材料的連續層并將這些層粘合以增強，保護和防水各種物質的過程。層壓工藝是構建印刷電路板（PCB）的重要步驟。電路板制造商使用層壓板以確保銅不會無意間傳導電流或發出信號。銅層壓在基板上，基板是印刷電路板組件（PCBA）的所有組件所連接的物理畫布。盡管層壓要求隨電路板的使用方式而變化，但PCB層壓工藝是制造電路板必不可少的一部分。

PCB層壓的類型

PCB層壓過程發生在制造時，即將內層，箔和預浸料堆疊，加熱并壓制成電路板。與電路板制造中的許多過程一樣，方法和材料也各不相同。

PCB層壓技術

甲多層PCBA被制造在各個層，既可以作為薄蝕刻板或跡線層被，然后用層壓粘合。在此標準過程中，強烈加熱內部層并在高溫固化之前對其施加壓力。隨著PCB緩慢冷卻，在用光敏干抗蝕劑層壓電路之前，釋放壓力。

鐵氟龍（PTFE）微波層壓板通常用于具有高速信號流的RF電路板。諸如最小的電損耗，嚴格的深度公差以及可靠的介電常數等特性使其成為涉及射頻應用的理想PCBA。

當PCB具有兩個或更多子集時，順序層壓是一種流行的方法。在單獨的過程中創建了多層PCB的子集之后，每對之間都使用絕緣材料，然后實施了標準的PCB層壓工藝。應該注意的是，這種方法增加了構建過程的時間和成本。

順序層壓是多層電路板制造中的一項基本技術。該術語描述了如何通過使用銅子復合材料和絕緣層壓材料在多層結構中構建PCBA。它允許完成復雜的任務，例如在內部銅層上蝕刻路徑或在埋入的通孔上鉆孔。如果沒有這項技術，將無法在電子產品中越來越普遍地使用高密度互連（HDI）PCBA。

PCB層壓工藝

在電路板制造中，層壓是在將內層施加到PCB上之后進行的。在由基材，層壓板，阻焊膜和絲印。

PCB層壓工藝中的步驟

1.清洗面板以去除腐蝕，干膜，消泡殘留物，干膜剝離和任何指紋。

2.使用標準的棕色或黑色氧化物處理可進行微蝕刻，從而減少了銅的厚度。使用該氧化物處理是為了使環氧樹脂提供更好的粘合性，同時避免諸如分層的問題。

3.內層和預浸料堆放在膠合機上，然后將它們膠合在一起。

4.膠合后，通過將內層連接到預浸料上，使用鉚釘（沿無法使用的板邊緣）完成定位并加固PCB。這樣可以加強疊層，確保其在PCB層壓過程中不會移動。不銹鋼補片和預浸料將銅箔夾在中間，從而完成堆疊。

5.然后將疊層放置在極端溫度下，確切的溫度??取決于數據表中使用的材料。施加超過33,000 lbf / ft2（每平方米約180噸）的壓力長達兩個小時。

6.暴露于高壓和高溫之后，將層移至冷壓機上，然后進行脫模并使用X射線機制備配準孔。

7.最后，對面板進行毛刺處理，然后再將其四角修圓。

基板和層壓板本質上是電路板的基礎，并向PCB提供 結構完整性。但是，層壓板本身也可以在某些結構中用作芯材。與基材一樣，可以定制層壓板以滿足特定要求。

拉伸強度和剪切強度在PCB層壓過程中也很重要。熱膨脹系數（CTE）和玻璃化轉變溫度（Tg）均有助于提高電路板的可靠性。CTE指的是加熱時PCB材料的膨脹率，并且由于基板的CTE遠遠高于銅，因此在PCB加熱時會出現連接問題。Tg對應于PCB內的材料在機械上變得不穩定的溫度。

由于基板和層壓板是電路板的基礎，因此選擇最佳材料非常重要。正是這種材料將決定熱，電和機械性能 完成的PCBA。

確保PCB層壓期間的質量

現代電子產品已迫使PCBA呈指數級發展，用戶大聲疾呼，要求重量更輕，速度更快，功能更好，使用壽命更長，可靠性更高以及體積更小。結果，電路板層壓會影響PCBA的功能和壽命，這就是為什么在選擇電路板材料時應格外小心的原因。

層壓板常用電介質：

FR-4是最常見的材料類別，代表標準板的默認設置。Tg為135 C，盡管Tg較高的版本（150-210°C）用于高密度應用。CEM-1的Tg為122°C，在高密度應用中表現良好。CEM-2和CEM-3的Tg為125°C，在高密度應用中也能很好地工作Tg為160°C，對于高頻，大功率和微波應用來說，PTFE可能是一個不錯的選擇。