長沙PCB線路板沉金厚度是多少

金厚通常所有標準單位為U“（中文發音讀“麥”，u inch 微英寸的簡寫）

與公制單位微算為：1微米（um）=39.37微英寸(u inch,簡寫u")，通常為圖方便習慣用1：40來換算。

一、線路板 沉金（化金、化學沉金）通常標要求為

英制單位：1-3U“

公制單位：0.025-0.075um（微米）

如果沒有特別要求，線路板廠視為允許金厚公差為+/-20%,但線路板廠為降低成本通會將實際金厚打8折，如要求金厚1U“（沒有特別求足1U”或大于等于1U“）實際生產金厚最低為0.8U"。

二、線路板 鍍金（電鍍金、電金）通常標要求為

做為焊盤表面處理時，做整板閃鍍，通常厚度為：1-3U“ 具體同上沉金的說明。

現在以電鍍金來做為整板表面處理工藝的極少，因電鍍金焊接性不如沉金（容易出現金面不上錫）。

現在電鍍金多用于金手指處理（因電鍍金，硬度大 耐插拔），讓金手指有品質保證（耐插拔）常見要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高標準高品質了（大公司、品牌產品基本都要求這個厚度）。

另有特殊用途的，還有使用其它鍍金厚度的，如：

1、追求超高性能可靠度 又成本不在乎的航天、軍工等 有要求做到50U“。

2、只為追求低成本 性能上只要能用就行的 早先國內低價電腦所用內存條、網卡、顯卡等 有要求做到1U”左右就行。（早年有用過國內某些當時相對低價臺式電腦的，是否在電腦用了一 兩年左右后，即使你從來沒有插拔過內存條也會有無法開機，需要將內存條拔出來將金手指擦一擦再插入才能開機的？）

3、當然視使用產品不同、使用環境不同、金手指所插入卡槽不同、對產品品質追求不同、對成本理解不同等等 都可以選擇 要求做不同的金手指鍍金厚度，目前線路板電鍍金厚50U”以內生產工藝控制都相對成熟。