長沙PCB線路板樹脂塞孔工藝

一、盤中孔（Via in pad）工藝：

1、定義

普通PCB板上對于一些較小且要焊接零件的孔，傳統的生產方式為在板上鉆一通孔，然后在通孔內鍍上一層銅，實現層與層之間的導通，然后再引出一條導線連接一個焊盤，完成與外面零件的焊接。

2、發展

現在的線路板越來越往高密度、互聯化發展，已經沒有更多的空間放置這些連接通孔的導線和焊盤，于是在這種背景下，Via in pad 的生產工藝應運而生。

3、作用

Via in pad 的生產工藝使線路板生產工藝立體化，有效的節約了水平空間，適應了現代線路板高密度，互聯化的發展趨勢。

二、傳統樹脂塞孔工藝

1、定義

樹脂塞孔工藝是指使用樹脂將內層的埋孔塞住，然后再進行壓合，廣泛應用于高頻板、HDI板中；分為傳統絲印樹脂塞孔和真空樹脂塞孔。一般產品制作工藝為傳統絲印樹脂塞孔，也是業內應用最普遍的工藝方法。

2、流程

前工序--鉆樹脂孔--電鍍--樹脂塞孔--陶瓷磨板--鉆通孔--電鍍--后工序

3、后流程陶瓷磨板要求：

（1）橫豎各磨板1遍，確保將板面樹脂磨干凈，局部沒磨干凈的可用手工打磨將樹脂修理干凈；

（2）磨板后樹脂凹陷不能大于0.075mm。

4、電鍍要求：

根據客戶銅厚要求，進行電鍍。電鍍后再進行切片確認樹脂塞孔凹陷度。

三、真空樹脂塞孔工藝

1、定義

真空絲印塞孔機是針對PCB行業制造的特殊專用設備，該設備適合于PCB盲孔樹脂塞孔、小孔樹脂塞孔，及小孔厚板樹脂塞孔等。 為確保樹脂塞孔印刷無氣泡產生，該設備采用高真空設計制造，真空室的絕對真空值達到50Pa以下，同時真空系統及絲印機在結構上均采用防振及高強度的設計，使設備運行更穩定。

2、區別

真空塞孔工藝流程與傳統絲網印刷塞孔工藝接近，區別在于塞孔生產過程中，產品處于真空狀態，可以有效減小氣泡等不良。

3、制作流程

制鋁片--開油--油墨抽真空--裝網版墊板--對位--設備抽真空--試印--檢驗-- 量產--分段固化--陶瓷磨板