青島PCB線路板中沉銅工藝的重要嗎？

PCB線路板中沉銅工藝的重要嗎？

當然回答是肯定的，非常重要，沉銅工藝的好壞直接影響產品電氣性能，使用壽命，如果沉銅過程中，孔內無銅，孔銅不足，孔銅不均勻，都對產品影響非常大。下面深亞電子帶大家一起了解一下，什么是沉銅以及沉銅工藝流程與沉銅工藝的重要性。

沉銅是化學鍍銅(Eletcroless Plating Copper)的簡稱，也叫做鍍通孔(Plated Through hole)，簡寫為PTH，是一種自身催化的氧化還原反應。兩層或多層板完成鉆孔后就要進行PTH的流程，下面小編來詳細的說一說沉銅的重要性和工藝流程。

銅線是電路的基礎，沉銅就是將銅箔鍍到pcb板上。沉銅的目的是使孔壁上通過化學反應而沉積一層0.3um-0.5um的銅，使孔壁具有導電性，通常也稱作化學鍍銅、孔化。

沉銅工藝以自動流程為佳，人工流程難以控制。

　　粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

沉銅之所以電路板生產中的核心工序：因為電路是通過電流產生特定功能，而銅正是導電的不二載體，電路板任何一處沉銅失敗，輕則此處功能喪失，甚則殃及整板。

今天的深亞電子關于PCB沉銅工藝就聊到這里，更多PCB相關知識，請關注深亞PCB