深亞帶你了解鍍金和沉金工藝的區別，附避坑指南

隨著電子產品逐漸向著短、小、輕、薄的發展，多層精密線路板的優勢也越來越明顯，市場需求也越來越大，目前pcb板表面工藝有沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、OSP等。很多小伙伴可能會問了，那么沉金和鍍金都是金，它們之間有什么區別呢，一定要看到最后，事關你的產品。

01 鍍金和沉金的別名分別是什么

鍍金：硬金，電金

沉金：軟金，化金

02 別名的由來

鍍金：通過電鍍的方式，使金粒子附著到板上，所以叫電金，因為附著力強，又稱為硬金，內存條的金手指為硬金，耐磨。

沉金：通過化學反應，金粒子結晶，附著到pcb板的焊盤上，因為附著力弱，又稱為軟金。

03 鍍金和沉金對貼片的影響

鍍金：在做阻焊之前做，做過之后，有可能綠油清洗不干凈，不容易上錫。

沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫。

04 工藝先后程序不同

鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極，一個是PCB板子，一個是缸槽，如果PCB板做完阻焊，就不能導電了，也就不能鍍上金。

沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學方法，有漏銅皮的地方就會附著上金。

05 鍍金和沉金對電器方面的影響

鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金，因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用。

沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽。

06 鍍金和沉金的鑒別

鍍金工藝因為含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時，可以使用磁鐵吸引PCB板子，有吸引力為鍍金，無吸引力為沉金。另外顏色也有區別，沉金為金黃色，鍍金因為金面大，一般都是鍍的很薄，趨向于白色，當然也有鍍的很厚的，也是金黃色，此時看焊盤不易分辨。

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閃金(Flash Gold)

閃金一詞源自于英文Flash，意思就是快速鍍金，其實它就是電鍍硬金的「預鍍金」程序，它使用較大的電流與含金較濃的液槽，先在鎳層的表現形成一層密度較細致，但較薄的鍍金層，以利后續電鍍金鎳或金鈷合金時可以更方便進行。

有些廠家看到這樣也可以做出有鍍金的PCB，而且價錢便宜以及時間縮短，于是就有人拿這樣的閃金PCB出來賣。

因為閃金少了后面的電鍍金程序，所以其成本較真正的電鍍金來得便宜許多，但也因為其金層非常的薄，一般無法有效地覆蓋住金層底下的全部鎳層，所以也就比較容易導致電路板存放時間過久后氧化的問題，進而影響到可焊性。

深亞PCB重要提醒，如果您的產品是工業級產品，如果要保障您的產品質量，請合理選擇表面處理方式，一定不要為了省錢而采用閃金！

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