PCB常見術(shù)語解釋——FR-4

FR-4

FR-4，PCB常用基材之一，它是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格。FR-4不是一種材料名稱，而是一種材料等級(jí)。

FR-4一般分為：

FR-4剛性板，常見板厚 0.8-3.2mm；

FR-4薄性板，常見板厚小于 0.78mm。

FR-4板料的一般技術(shù)指標(biāo)有：抗彎強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數(shù)、表面電阻、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩(wěn)定性、最高使用溫度、翹曲度等。

知識(shí)擴(kuò)展：PCB材料分類

1、玻璃布基板：FR-4，F(xiàn)R-5

由專用電子布浸以環(huán)氧酚醛環(huán)氧樹脂經(jīng)過高溫、高壓、熱壓而成的板狀壓制品。

環(huán)氧玻璃纖維布基板（俗稱：環(huán)氧板、玻纖板、纖維板，F(xiàn)R4）。環(huán)氧玻纖不基板是以環(huán)氧樹脂做粘合劑，以電子級(jí)玻璃纖維布做增強(qiáng)材料的一類基板。

環(huán)氧玻纖布覆銅板強(qiáng)度高，耐熱性能好，介電性好，基板通孔可金屬化，實(shí)現(xiàn)雙面的多層印刷層與層間的電路導(dǎo)通，環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質(zhì)中用途最廣，用量最大的一類。

▲PCB基材選擇圖（來源：來源《GJB 4057-2000 軍用電子設(shè)備印制電路板設(shè)計(jì)要求》）

2、紙基板：FR-1,FR-2，F(xiàn)R-3等

酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑，以木漿纖維布作為表層增強(qiáng)材料。

3、復(fù)合基板：CEM-1和CEM-3

這類基板主要是CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料)是CEM中兩種重要的品種。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸穩(wěn)定性，厚度精確性，它的機(jī)械強(qiáng)度，介電性能吸水性，耐金屬遷移性等均高于紙基板，而機(jī)械強(qiáng)度（CEM-3）約為FR-4的80%，售價(jià)低于FR-4板。

4、特殊材料基板（陶瓷，金屬等）