杭州smt貼片加工廠概述封裝可制造性特點有哪些？

1. 封裝是smt加工廠家可制造性設計的依據和出發點從圖可以看到，封裝是可制造性設計的依據與出發點。不論工藝路徑、元器件布局，還是焊盤、元器件間距、鋼網開窗，都是圍繞著封裝來進行的，它是聯系設計要素的橋梁。

2. 焊接方法決定元器件的布局每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求，比如，波峰 焊接片式元件，要求其長方向與PCB波峰焊接時的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元件比較高的那個元件的高度。

3. smt貼片加工廠封裝決定焊盤與鋼網開窗的匹配性封裝的工藝特性，決定需要的焊膏量以及分布。封裝、 焊盤與鋼網三者是相互關聯和影響的，焊盤與引腳結構決定了焊點的形貌，也決定了吸附熔融焊料的能力。鋼網開窗與厚度設計決定了焊膏的印刷量，在進行焊盤設計時必須聯想到鋼 網的開窗與封裝的需求。圖所示的兩個圖分別是0. 4mmQFP不同焊盤與鋼網匹配設計的焊 膏熔融結果，由此可以看到圖（a）比（b）設計要好，焊膏熔化后均勻地鋪展到焊盤上，顯示焊膏量與焊盤尺寸比較匹配，而圖（b）顯示焊膏偏多，焊接時容易產生橋連。

4.可制造性設計與SMT工藝決定制造的良率

smt貼片可制造性設計為高質量的制造提供前提條件和固有工藝能力（Cpk），這也是質量管理課程中 提到“設計決定質量”的理由之一。

 這些觀點或邏輯關系是smt廠家可制造性設計內在聯系的體現，在可制造性設計時必須記住這些觀點，以便以“一體化”的思想進行可制造性的設計。