福州市PCB布線的黃金法則

接下來深亞電子給大家分享一下PCB布線的黃金法則：

PCB布線是根據PCB電路原理圖、線表和所需的線寬和間距對印刷線路進行布局。接線一般應遵循以下規則：
1、在滿足使用要求的前提下，接線盡量簡單。選擇布線方式的順序是單層-雙層-多層。
2、兩個貼片連接焊盤之間的走線盡量短，敏感信號和小信號先走，減少小信號的延遲和干擾。地線屏蔽應布置在模擬電路的輸入線旁邊；同層導線的布局應均勻分布；每一層的導電面積要相對均衡，防止電路板在pcba加工過程中翹曲。
3、信號線改變方向時，應沿斜線或平滑過渡，曲率半徑應較大，以避免電場集中、信號反射和附加阻抗。
4、數字電路和模擬電路的接線要分開，避免相互干擾。如果在同一層，則兩路地線系統和電源系統的線應分開敷設。接地線分開以避免串擾。為方便測試，設計時應設置必要的斷點和測試點。
5、電路元件應接地，并與電源盡可能短、近，以減小內阻。
6.上下層應相互垂直以減少耦合，上下層不應對齊或平行。 PCB貼片加工中合理的布線布局，不僅可以降低產品的不良率，還可以提高通過率。
7、高速電路的多條I/O線與差分放大器、平衡放大器等電路的I/O線應等長，避免不必要的延遲或相移。
8、pcb焊盤連接大面積導電區時，應采用長度不小于0.5m的細線進行熱隔離，細線寬度不宜小于大于 0.13 毫米。
9.最近的SMB邊緣上的線距SMB邊緣5mm以上，必要時地線可以靠近SMB邊緣。如果在SMT加工過程中要插入導軌，則線材距離SMB邊緣的距離至少要大于導軌的凹槽深度。
10、雙面SMB上的公共電源線和地線應盡量靠近SMB邊緣布置，分布在SMB兩側。多層SMB可以在內層設置電源層和地線層，通過金屬化孔與各層的電源線和地線連接。提高多層 SMB 層之間的結合力。