掀起高TG線路板的神秘面紗

　在PCB打樣中，我們也會用到TG150、TG170板材；跟以往我們在PCB打樣中常用到的TG130板材相比，這兩款板材有什么優點呢？要弄清楚這個問題，首先我們要先科普一下，什么是TG？

　　TG是指板料在高溫受熱下的玻璃化溫度。眾所周知，電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化；這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸安定性。TG值越高，說明板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛噴錫制程中，高Tg應用比較多。

　　一般TG的板材為130度以上，高TG一般大于170度，中等TG約大于150度。高TG板材大都應用于高多層印制電路板（>10

層）、汽車、封裝材料、埋入式基板、工業控制用精密儀器儀表、路由器等領域。板材的Tg提高了，印制板的耐熱性，耐潮濕性，耐化學性，耐穩定性等特征都會相應提高和改善。所以，TG170、TG150各方面的性能肯定相對都要優于TG130。