上海PCB 5G產業鏈的發展

PCB的產業鏈比較長，專用油墨、玻纖紗、環氧樹脂、玻纖布、銅箔、樹脂片、覆銅板、印刷線路板、電子設備整機裝配是一條產業鏈上緊密相連的上下游產品。

我國專用油墨行業經過多年的摸索，已基本掌握了各種專用油墨產品的關鍵配方，并在部分領域取得了重大突破和創新，使國產專用油墨的品質已逐步接近并達到外資企業的同等水平。未來隨著PCB產能向中國轉移，國產專用油墨企業有望憑借本土快速響應優勢和成本優勢加速實現進口替代。

PCB油墨是生產PCB的關鍵原材料之一，其需求狀況直接受到PCB行業規模及其發展狀況的影響。從整體情況來看，PCB油墨占PCB產值的比重平均在3%左右。因此，隨著PCB產值規模的擴大，PCB油墨的市場規模將保持一定比例的同向變動。

專用油墨行業具有專業性強、技術門檻高等專業屬性，行業集中度高。長期以來，以日本太陽油墨集團為代表的國外廠商憑借著資金、技術和管理上的優勢形成了對我國專用油墨行業的控制地位。

用于PCB的電子布要求較高，主要廠商分布在歐美企業，但產能一直在向亞太轉移。

不同的PCB對樹脂的要求不同，一般來說，單/雙面板、多層板及HDI等主要采用酚醛樹脂和環氧樹脂，而5G發展需要的高速/高頻制板主要使用聚四氟乙烯，近年流行的無鹵CCL則使用環保型非溴基樹脂。

前酚醛樹脂和環氧樹脂的供應商主要在大陸和臺灣，美國和日本的國巨大廠則壟斷了高端特種樹脂如BT、PPE等的供應。

玻纖布在覆銅板中作為增強材料起到了增加強度、絕緣的作用；環氧樹脂由于較好的力學性能、電性能和黏結性能被廣泛用于制造覆銅板、防腐涂料、塑封料。人工制造成本占比較高，約為總成本的40%。

5G PCB成本主要由材料成本和人工制造成本，銅箔、玻纖和樹脂構成覆銅板的主要材料成本，分別占銅箔成本的39%、18%、18%。玻纖布是由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，再通過合金噴嘴拉成玻纖絲后纏絞制成玻纖紗，最后使用玻纖紗紡織制成的。

玻纖布在覆銅板中作為增強材料起到了增加強度、絕緣的作用；環氧樹脂由于較好的力學性能、電性能和黏結性能被廣泛用于制造覆銅板、防腐涂料、塑封料。人工制造成本占比較高，約為總成本的40%。

整體而言，PCB受銅價影響較大，因此價格呈現出一定的周期性。

下游電路板產值持續增長，中國增速全球領先。從應用領域來看，其產業下游應用市場主要包括通訊設備、消費電子、汽車電子、國防軍工等。

5G PCB主要應用于通訊用板、消費電子用板、計算機用板、汽車電子用板、軍事/航天航空用板、工業控制用板及醫療用板等。