天津高頻pcb打樣廠家解析羅杰斯RO4003C和RO4350B區別

高頻線路板羅杰斯RO4003C和RO4350B參數不知道?羅杰斯RO4003C和RO4350B不知道選擇哪一個比較好?兩種板材參數詳細介紹，高頻線路板設計師必看!

　　對于高頻線路板設計工程師來說，現在層壓板線路的選擇比以往任何時候都更多，每一種都有其自身的優缺點，若不認真對比板材的各種參數，很難選擇最合適的板材。本文將通過對比羅杰斯的微波板材RO4003C和RO4350B的主要參數，幫助電路設計工程師了解選擇最合適的板材，基本方法如下：

　　RO4003C和RO4350B是帶有TICERTM TCR®薄膜電阻層的高頻層壓板，其主要參數如下圖所示：

　　pcb設計工程師選擇板材時，首先關心的時板材的工作頻率是否滿足要求。影響板材工作頻率的主要參數是在一定帶寬內，介電常數及變化是否滿足設計需要，另外，介電常數還影響傳輸線或匹配線的線寬，Dk越小，傳輸線越寬。使用不同介電常數的材料，需要對線寬重新計算或仿真。

　　耗散因子Df

　　不考慮其他因素影響的情況下，耗散因子越小，信號在傳輸過程中損耗越小。RO4003C和RO4350B都具有極低的耗散因子，在傳輸過程中RO4350的傳輸線損耗要比RO4003C大。當系統增益設計余量緊張時，選用耗散因子較小的RO4003可以降低介質板傳輸損耗。

　　?r熱穩定系數

　　溫度變化會引起介電常數的變化，通過RO4003C和RO4350B的?r熱穩定系數，可以預估兩種板材在某一溫度下的介電常數，從而判斷其是否在可接受范圍內。?r熱穩定系數的絕對值越低，介電常數在工作溫度范圍內越穩定。

　　熱膨脹系數

　　溫度變化必然會引起板材物理尺寸的變化。對PCB來說，常溫下銅層(包括通孔)與介質材料壓合，隨著溫度變化，銅和介質會以不同的熱膨脹系數變化，由于膨脹系數不一致，必然會引起溫度應力。當溫度應力超過銅層、介質或銅層與介質的粘接的承受能力，PCB板將會損壞。Z軸方向的溫度應力，可能導致金屬化通孔斷裂;X/Y軸的反復應力，可能導致銅層撕裂或銅層與介質的粘接松動。在板材加工時，因蝕刻收縮(蝕刻后烘烤)，熱膨脹系數不同，會引起加工后板材尺寸的變化。

　　銅的熱膨脹系數約為19ppm/℃，RO4003C和RO4350B均具有和銅相近的熱膨脹系數，X/Y/Z軸向的值分別為11/14/46(ppm/℃)、10/12/32(ppm/℃)。相較而言，RO4003C在X/Y軸向更為接近銅的熱膨脹系數，在板材加工時具有更好的尺寸穩定性;R04350B在Z軸向更接近銅的熱膨脹系數，能更好的保護金屬化過孔。

　　吸水率

　　吸水率表示物體在正常大氣壓下吸水的能力，吸水率越高，介質中含水的比例越高，對介質的特性影響越大。在高濕度環境下工作，選擇吸水率低的RO4003C板材更為合適。

　　當然，在選擇板材時，除了關注上述的主要指標外，還要根據實際應用環境考慮板材其他的性能指標，比如銅箔抗剝離強度、熱導率、阻燃等級、耐無鉛化工藝、成本等，充分了解實際應用環境和板材各參數表示的含義，才能選擇最合適的板材。

　　以上便是高頻線路板羅杰斯RO4003C和RO4350B參數的一些對比，如果還有其他疑問的地方，想要了解和生產pcb，可以咨詢深亞電子，深亞PCB專業研發生產各種高端pcb板，高精密FPC線路板和PCB電路板，高頻、混壓PCB打樣及批量生產，全面支持羅杰斯基材生產線路板。