北京SMT基本工藝構成要素包含哪些？
- 發布時間：2022-08-02 11:59:02
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SMT基本工藝構成要素包括：最先是絲?。ńz網印刷）、后續方可進行點膠、貼裝、回流焊接、清洗、SPI、檢測、不良品返修。
◆絲?。?/strong>其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為組件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。
◆點膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
◆貼裝：其作用是將表面組裝組件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。
◆回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
◆清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑等加以去除。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
◆SPI：Solder Paste Inspection，主要用于檢測出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、缺失、破損、高度偏差等。
◆檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢驗（AOI）、X-Ray檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
◆返修：其作用是對檢驗出故障的PCB板進行返工，所用工具為烙鐵、返修工作站等，配置在生產線中任意位置。
根據器件的放置可分為兩種：
1.單面板生產流程：
放置 PCB → 雷雕SN → 絲印錫膏 → SPI → 貼片 → AOI → 回流焊接 → 裁板 → 檢測 → 不良品返修
2.雙面板生產流程：
放置 PCB → 雷雕SN → PCB 的A面絲印焊膏 → SPI → 貼片 → AOI → A面回流焊接 → 翻板 → PCB的B面絲印焊膏 → SPI → 貼片 → AOI → 回流焊接 → 裁板 → 檢測 → 不良品返修
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