深證線路板打樣設計中容易出現哪些問題？

在線路板打樣設計時，會遇到哪些問題？下面整理匯總了在線路板打樣設計時容易遇到的十個問題。

PCB打樣設計出現的常見問題

一、焊盤重疊

焊盤重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致孔的損傷，造成報廢。

二、圖形層濫用

具體表現：在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使造成誤解；違反常規性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便等，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

三、字符亂放

具體表現：字符蓋焊盤SMD焊片，給線路板的通斷測試及元件的焊接帶來不便；還有字符設計太小，造成絲網印刷的困難；太大會使字符相互重疊，難以分辨。

四、單面焊盤孔徑設置

單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔的坐標，而出現問題。

五、用填充塊畫焊盤

在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

六、設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

容易導致：產生光繪數據有丟失的現象，光繪數據不完全或產生的光繪數據量相當大，增加了數據處理的難度。

七、焊盤設計的太短

這是對通斷測試而言的，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試針，必須上下（左右）交錯位置。如焊盤設計的太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

八、大面積網格間距太小

大面積網格間距太?。ㄐ∮?.3mm），在線路板制造過程中，圖轉工序在顯完影之后容易產生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

九、大面積銅箔距外框距離太近

大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上的間距，否則容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

十、異型孔太短

異形孔的長/寬應≥2：1，寬度應<1.0mm；否則，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆，造成加工困難，增加成本。

以上便是線路板打樣設計時容易遇到的十個問題，你都了解了嗎？