軍用PCB設計要求

軍用PCB設計不能隨心所欲，有一定規則要求。從《GJB 4057-2000 軍用電子設備印制電路板設計要求》中截取部分關于PCB布局和布線規則的內容，希望對大家有幫助。

PCB布局設計應遵循下列原則:

a）合理布設元器件位置，盡可能提高元器件布設密度，以利于減少導線長度、控制串擾和減少印制板板面尺寸；
b）有進出印制板信號的邏輯器件，應盡量布設在連接器附近，并盡可能按電路連接關系順序排列；
c）分區布設。根據所用元器件的邏輯電平、信號轉換時間、噪聲容限和邏輯互連等不同情況，采取相對分區或嚴格分離回路等措施，以控制電源、地和信號的串擾噪聲；
d）均勻布設。整個板面元器件排列應整齊有序。發熱元器件分布和布線密度應均勻；
e）滿足散熱要求。對需要風冷或加散熱片時，應留出風道或足夠的散熱空間；對液冷方式，應滿足相應要求；
f）大功率元器件周圍不應布設熱敏元件，并與其它元件保持足夠的距離；
g）需要安裝重量較大的元器件時，應盡量安排在靠近印制板支撐點位置；
h）應滿足元器件安裝、維修和測試要求；
i）應綜合考慮設計和制造成本等諸多因素。

PCB布線規則

01、布線區域。確定布線區域應考慮下列因素：
a）所需安裝的元器件類型數量和互連這些元器件所需要的布線通道；
b）外形加工時不觸及印制導線布線區的導電圖形（含電源層和地線層）距印制板邊框一般應不小于1.25mm；
c）表面層的導電圖形與導軌槽的距離應不小于2.54mm。如導軌槽用來接地，應用地線作邊框。
02、布線規則。印制板布線一般應遵循如下規則：
a）印制導線布線層數根據需要確定。布線占用通道比一般應在50%以上；
b）根據工藝條件和布線密度，合理選用導線寬度和導線間距，力求層內布線均勻，各層布線密度相近，必要時缺線區應加輔助非功能連接盤或印制導線；
c）相鄰兩層導線應布成相互垂直斜交或彎曲走線，以減小寄生電容；
d）印制導線布線應盡可能短，特別是高頻信號和高敏感信號線；對時鐘等重要信號線，必要時還應考慮等延時布線；
e）同層上布設多種電源(層）或地(層）時，分隔間距應不小于1mm；
f）對大于5×5mm²的大面積導電圖形，應局部開窗口；
g）電源層、地層大面積圖形與其連接盤之間應進行熱隔離設計，如圖10所示，以免影響焊接質量；
h）其它電路的特殊要求應符合相關規定。
03、布線順序。為了實現印制板的最佳布線，應根據各類信號線對串擾的敏感度和導線傳輸延遲的要求確定布線順序。優先布線的信號線應盡可能使其互連線最短。一般應按下列順序布線：
a）模擬小信號線；
b）對串擾特別敏感的信號線和小信號線；
c）系統時鐘信號線；
d）對導線傳輸延遲要求很高的信號線；
e）一般信號線；
f）靜態電位線或其它輔助線。

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