不同種類印制電路板的特性和應用領域

單面板

產(chǎn)品特性：最基本的印制電路板，零件集中在其中—面，導線則集中在另一面上。因為導線只岀現(xiàn)在其中一面，所以稱為單面板，主要應用于較為早期的電路。

主要應用：基礎消費電子，電子玩具

雙面板

產(chǎn)品特性：在雙面覆銅板的正反兩面印刷導電圖形的印制電路板，一般采用絲印或感光法制成。

主要應用：廣泛應用于消費電子、汽車電子、計算機、通信等

多層板

產(chǎn)品特性：有四層或四層以上導電圖形的印制電路板，內(nèi)層是由導電圖形與絕緣粘結片疊合壓制而成，外層為銅箔，經(jīng)壓制成為—個整體。為了將夾在絕緣基板中間的印刷導線引岀，多層板上安裝元件的孔（即導孔）需經(jīng)金屬化孔處理，使之與夾在絕緣基板中的印刷導線連接。多層板導電圖形的制作以感光法為主。層數(shù)通常為偶數(shù)，并且包含的外側的兩層。

主要應用：廣泛應用于計算機、網(wǎng)絡設備、通信設備、工業(yè)控制、汽車、軍事航空等電子設備

柔性板

產(chǎn)品特性：是由柔性基材制成的印制電路板，基材由金屬導體箔、膠粘劑和絕緣基膜三種材料組合而成，其優(yōu)點是輕蒲、可彎曲 、可立體組裝，適合具有小型化、輕量化和移動要求的各類電子產(chǎn)品。

主要應用：應用廣泛，目前主要增長領域為智能手機、平板電腦、可穿戴設備等移動智能終端

金屬基板

產(chǎn)品特性：由電路層（銅箔）、絕緣介質層和金屬底板三部分構成，其中金屬基材作為底板，表面附上絕緣介質層，與基層上面的銅箔層共同構成導通線路，具有散熱 性好、機械加工性能佳的特點。

主要應用：LED照明、LED顯示、汽車、工業(yè)電源設備、通訊設備、音頻設備、電機

HDI板

產(chǎn)品特性：HDI即高密度互連技術，是隨著電子技術更趨精密化發(fā)展演變岀來用于制作高精密度電路板的一種方法，可實現(xiàn)高密度布線，一般采用積層法制造。HDI板通常 指孔徑在0.15mm（6mil）以下（大部分為盲孔）、孔環(huán)之環(huán)徑在0. 25mm（10mi1）以下 的微孔，按點密度在130點/平方英寸以上，布線密度在117英寸/平方英寸以上的多層印制電路板。

主要應用：手機、筆記本電腦、數(shù)碼相機、汽車電子以及其他精密消費電子產(chǎn)品，其中手機為HDI板的最大應用領域。

封裝基板

產(chǎn)品特性：即IC封裝載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱 、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應該屬于交叉學科的技術，它涉及到電子、物理、化工等知識。

主要應用：半導體芯片封裝

深亞電子，PCB設計、PCB制板、SMT加工、鋼網(wǎng)、元器件采買，一站式PCBA在線服務平臺。