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從PCB制造工藝參數到Altium Designer（AD）規則設置的過程，是確保PCB設計滿足生產工藝要求的關鍵步驟。
- 發布時間：2024-10-29 15:28:23
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從PCB制造工藝參數到Altium Designer（AD）規則設置的過程，是確保PCB設計滿足生產工藝要求的關鍵步驟。以下是對這一過程的詳細解析：
一、PCB制造工藝參數
- 最小線寬：通常，PCB制造商能夠處理的最小線寬為6mil（0.153mm）。設計時應盡量保持線寬在此值以上，以提高生產良率和可靠性。對于電源線等需要承載較大電流的線路，線寬應適當加寬。
- 最小線距：線距指的是線到線、線到焊盤之間的距離。同樣，最小線距也應保持在6mil以上，以避免短路和制造問題。
- 銅到外形線間距：銅皮到PCB外形線的間距通常建議為0.508mm（20mil），以確保在制造過程中不會因切割而損壞銅皮。
- 最小過孔孔徑：最小過孔孔徑一般不小于0.3mm（12mil），焊盤單邊不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm）。過孔孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于6mil，最好大于10mil。
- 插件孔參數：插件孔的大小應根據元器件的管腳大小來確定，但一定要大于元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上。插件孔焊盤外環單邊不能小于0.15mm（6mil）。插件孔孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于0.3mm。
- 防焊開窗：插件孔開窗、SMD開窗單邊不能小于0.076mm（3mil），以確保焊接時焊錫能夠順利流入。
- 字符設計：字符字寬不能小于0.153mm（6mil），字高不能小于0.8mm（32mil）。字寬與字高的比例最好為1:5，以確保字符的清晰度和可讀性。
二、AD規則設置
在Altium Designer中，規則設置是通過設計規則（Design Rules）來實現的。這些規則涵蓋了PCB設計的各個方面，包括布線寬度、間距、平面連接樣式、布線過孔樣式等。
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間距規則設置：
- 最小間距：根據PCB制造商的工藝參數，設置最小間距為6mil或更大。這可以確保在制造過程中不會因間距過小而導致短路。
- 敷銅間距：敷銅與其他銅皮或焊盤之間的距離也應適當設置，以避免短路。一般建議大于16mil，但具體值應根據實際情況和制造商的要求來確定。
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布線寬度規則設置：
- 信號線寬度：通常設置為最小寬度為6mil，首選寬度為10mil。當然，也可以根據實際需求進行調整。
- 電源線寬度：電源線需要承載較大的電流，因此其寬度應適當加寬?？梢栽O置電源線的最小寬度為15mil或更大，以確保良好的電氣特性。
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過孔規則設置：
- 過孔孔徑：根據PCB制造商的工藝參數，設置過孔孔徑為0.3mm（12mil）或更大。
- 過孔焊盤：過孔焊盤的大小和間距也應根據制造商的要求進行設置。一般建議焊盤單邊不小于6mil，孔到孔間距不小于6mil。
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其他規則設置：
- KeepoutLayer間隙：設置信號層和禁止布線層之間的間隙，以確保在布線過程中不會超出指定的區域。
- 絲印間距：設置絲印和焊盤、絲印和絲印之間的距離，以確保絲印的清晰度和可讀性。
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規則的優先級和導入導出：
- 優先級：在AD中，可以設置不同規則的優先級。數字越小，優先級越高。后添加的規則默認優先級更高。
- 導入導出：為了方便后續的設計工作，可以將設置好的規則導出為RUL文件。在需要時，可以直接導入這些規則，而無需重新進行設置。
綜上所述，從PCB制造工藝參數到AD規則設置的過程需要仔細考慮和精確設置。通過遵循制造商的工藝參數和合理設置AD中的規則，可以確保PCB設計的可靠性和可制造性。
THE END
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