PCB上的BGA用OPS還是沉金的好

在探討PCB上的BGA（焊球陣列封裝）使用OSP（Organic Solderability Preservative）還是沉金工藝時，我們需要綜合考慮兩種工藝的特性及其對BGA封裝的影響。

OSP工藝

OSP工藝通過在PCB板的銅面生成一層有機膜來保護銅面，防止在潮濕環境下出現氧化或腐蝕現象，同時提供一定的可焊性。其優點主要包括：

• 制程控制相對簡單，主要涉及化學藥劑的涂覆和干燥過程。
• 使用的材料主要是樹脂類，成本較低，適合大批量生產。
• 對環境的要求較低，適合在各種條件下使用。

然而，OSP工藝也存在一些局限性：

• 可焊性雖然良好，但在儲存時間和焊接次數方面可能不如沉金工藝。
• 不易保存，且由于有機膜的存在，可能在一定程度上影響BGA封裝的焊接質量和可靠性。

沉金工藝

沉金工藝，也稱為化學鍍鎳浸金，通過在PCB焊接銅面生成一層鎳金鍍層來防止銅面氧化，提供良好的可焊性，并增強電路板的導熱性和電氣性能。其優點包括：

• 表面平整度好，電性能優良。
• 散熱性、焊接強度和可電測性都非常優秀，適用于對品質和性能有較高要求的電子產品。
• 儲存時間較長，不易受環境因素影響。

但沉金工藝也存在一些挑戰：

• 制程控制相對復雜，需要在高溫下進行多次化學反應，以確保鎳金鍍層的質量和均勻性。
• 涉及貴金屬金的使用，成本較高。
• 對設備和環保要求也比較嚴格。

BGA封裝的考慮因素

BGA封裝由于其高密度和細間距的特點，對PCB的表面處理工藝提出了更高的要求。在選擇OSP還是沉金工藝時，需要綜合考慮以下因素：

• 焊接質量和可靠性：沉金工藝提供的鍍層更穩定，焊接質量和可靠性更高，更適合BGA封裝。
• 成本：OSP工藝成本較低，適合低成本、大批量的生產需求；而沉金工藝成本較高，但能提供更高的品質和性能。
• 生產規模和需求：根據生產規模和具體需求來選擇合適的工藝。如果生產規模較大且對成本有嚴格要求，可以選擇OSP工藝；如果對品質和性能有較高要求，且生產規模適中或較小，可以選擇沉金工藝。

綜上所述，對于PCB上的BGA封裝，如果追求更高的焊接質量和可靠性，且對成本有一定承受能力，建議選擇沉金工藝。如果生產規模較大且對成本有嚴格要求，同時可以接受一定的焊接質量和可靠性風險，那么OSP工藝也是一個可行的選擇。