PCB電路板在材料、層數、制程上的多樣化以適不同的電子產品及其特殊需求，因此其種類劃分比較多.

PCB電路板在材料、層數、制程上的多樣化以適不同的電子產品及其特殊需求，因此其種類劃分比較多。

以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的制造工藝。那么我們就從它的三個方面來分析一下吧。
 
一、材料

1.有機材料：
① 酚醛樹脂：酚醛樹脂也叫電木，又稱電木粉。原為無色或黃褐色透明物，市場銷售往往加著色劑而呈紅、黃、黑、綠、棕、藍等顏色，有顆粒、粉末狀。酚醛樹脂耐弱酸和弱堿，遇強酸發生分解，遇強堿發生腐蝕。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有機溶劑中。苯酚醛或其衍生物縮聚而得。

② 玻璃纖維：玻璃纖維（英文原名為：glass fiber）是一種性能優異的無機非金屬材料，種類繁多，優點是絕緣性好、耐熱性強、抗腐蝕性好，機械強度高，但缺點是性脆，耐磨性較差。它是葉臘石、石英砂、石灰石、白云石、硼鈣石、硼鎂石七種礦石為原料經高溫熔制、拉絲、絡紗、織布等工藝制造成的，其單絲的直徑為幾個微米到二十幾個微米，相當于一根頭發絲的 1/20-1/5 ，每束纖維原絲都由數百根甚至上千根單絲組成。玻璃纖維通常用作復合材料中的增強材料，電絕緣材料和絕熱保溫材料，電路基板等國民經濟各個領域。

③ Polyimide：聚酰亞胺樹脂簡稱PI，外觀：透明液體，黃色粉末，棕色顆粒，琥珀色顆粒聚酰亞胺樹脂液體，聚酰亞胺樹脂溶液，聚酰亞胺樹脂粉末，聚酰亞胺樹脂顆粒，聚酰亞胺樹脂料粒，聚酰亞胺樹脂粒料，熱塑性聚酰亞胺樹脂溶液，熱塑性聚酰亞胺樹脂粉末，熱固性聚酰亞胺樹脂溶液，熱固性聚酰亞胺樹脂粉末，熱塑性聚酰亞胺純樹脂，熱固性聚酰亞胺純樹脂二、聚酰亞胺PI成型方法包括：高溫固化、壓縮模塑、浸漬、噴涂法、壓延法、注塑、擠出、壓鑄、涂覆、流延、層合、發泡、傳遞模塑、模壓成型。

還有我們的環氧樹脂和BT等等都是屬于有機材料。

2. 無機材料：

① 鋁基板：鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成。分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。

② 銅基板：銅基板是金屬基板中最貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業。

還有陶瓷基板等都是屬于無機材料，只要是取其散熱功能。

二、成品軟硬

1、硬板：
硬板是一種以PVC為原料制成的板材。PVC 硬板是工業中應用較廣泛的產品，特別是應用于化工防腐行業。PVC 是一種耐酸、堿、鹽的樹脂，因其良好的化學性能及相對低廉的價格，廣泛應用于化工、建材、輕工、機械等各行業。

2、軟板：
軟質聚氯乙烯擠出板材由聚氯乙烯樹脂加入增塑劑、穩定劑等經擠出成型而制得。主要用于耐酸、耐堿等防腐蝕設備的襯里，也可以作為一般的電氣絕緣以及密封襯墊材料，使用溫度為-5至+40℃，可以作為橡膠板的替代產品，用途廣泛屬于新型環保產品。如圖：
 

3、軟硬結合板：
電路板廠講FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

三、結構

1、單面板：
單面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作建和單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板：
雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，雙面都可以布線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印制電路板。

兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。

3、多層板：
多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。
 

以上便是軟硬結合板廠整理的三個方面PCB的分類。