【深亞快訊】 一分鐘閱讀電子世界 2024年8月9日 星期五

【1】imec使用ASML High-NA EUV實現邏輯、DRAM結構圖案化

當地時間周三，比利時微電子研究中心imec宣布，在其與ASML合作的High-NA EUV光刻實驗室首次成功利用0.55NA的High-NA EUV光刻機曝光了邏輯和DRAM的圖案結構。據介紹，imec 使用9.5nm密集金屬線，實現了單曝光隨機邏輯結構的圖案化，對應于19nm pitch，將端到端間距尺寸降低至20nm以下。這足以使用單個High-NA曝光在1.4nm工藝技術上構建邏輯。不僅如此，Imec還成功創建了中心間距為30nm的隨機通孔，并具有良好的圖案保真度和臨界尺寸均勻性。此外，在P22nm的間距上形成的2D特征表現出了出色的性能，這足以用于3nm工藝節點的制造過程。

【2】“太極-Ⅱ”光芯片首次實現大規模光訓練

據科技日報消息，近日，清華大學電子系方璐教授課題組與自動化系戴瓊海教授課題組在智能光芯片領域取得重大進展。他們首創全前向智能光計算訓練架構，研制出“太極-Ⅱ”光芯片，實現了大規模神經網絡的原位光訓練，為人工智能（AI）大模型探索了光訓練的新路徑。相關成果在線發表于最新一期國際學術期刊《自然》。

【3】商湯與SMT將AI三維動捕技術首次應用于奧運賽事轉播

據商湯科技官微消息，在本屆巴黎奧運會射箭比賽項目全程賽事轉播中，商湯科技與上海東方傳媒技術有限公司（SMT）再度合作，聯合打造“智慧體育-InnoMotion AI賽事轉播升級解決方案”，通過三維運動捕捉技術與AR特效渲染引擎，實現射箭賽事數據采集與可視化轉播升級。這也是AI三維動捕技術在奧運射箭比賽轉播中的首次應用。

【4】黑芝麻智能在港交所上市

8月8日消息，車規級自動駕駛計算芯片公司黑芝麻智能在港交所上市。黑芝麻成立于2016年，是一家車規級計算SoC（系統級芯片）及基于SoC的智能汽車解決方案供應商。黑芝麻智能目前已推出華山、武當系列跨域計算芯片，并已開發下一代車規級SoC產品，以滿足對智能汽車先進功能的更多樣化及復雜需求。同時，黑芝麻智能正在擴大在車規級芯片方面的能力，包括進一步開發和商業化武當系列跨域SoC產品。