鋁基板工藝及制作流程（值得收藏）

鋁基板是電路板的板材類型，那鋁基板的工藝及制作流程是否與普通電路板一樣呢？先介紹鋁基板的工藝及制作流程，要經歷基材準備-表面處理-貼覆銅箔-圖形轉移-蝕刻-去膜-鉆孔和成型-電鍍-阻焊層涂覆-絲印-表面處理-檢測和測試-包裝和出貨這些流程。

鋁基板詳細的制作流程如下：

1. 基材準備

選擇合適的鋁基材料和銅箔厚度，并將其裁切成所需的尺寸。常用的鋁基材料有5052、6061等鋁合金，不同型號的鋁合金具有不同的機械性能和導熱性能。

2. 表面處理

對鋁基進行表面處理，以提高其附著力和耐腐蝕性能。常見的處理方法包括化學氧化、鈍化等。

3. 貼覆銅箔

將銅箔通過壓延或粘合的方式覆蓋在鋁基上。為了確保良好的導熱性能，使用高導熱性的絕緣介質層非常關鍵。

4. 圖形轉移

在銅箔上貼上一層感光干膜，然后通過曝光和顯影的方式將電路圖形轉移到干膜上。這一步驟類似于普通PCB的圖形轉移過程。

5. 蝕刻

將未被保護的銅箔部分通過化學蝕刻去除，只留下干膜保護的電路圖形區域。常用的蝕刻溶液是氯化鐵或硫酸銅溶液。

6. 去膜

使用專門的溶劑去除干膜，使電路圖形清晰可見。

7. 鉆孔和成型

根據設計要求在鋁基板上鉆孔，并進行外形加工。這一步驟需要特別注意，因為鋁基板的硬度較高，通常需要使用專用的鉆頭和切割工具。

8. 電鍍

在孔壁和電路圖形上進行電鍍，以增強其導電性能和耐腐蝕性能。常見的電鍍材料有鎳、金等。

9. 阻焊層涂覆

在電路圖形上涂覆一層阻焊油墨，并通過曝光和顯影形成阻焊層，以防止焊接時的短路。阻焊層還可以保護電路圖形不受外界環境的影響。

10. 絲印

在鋁基板上印刷標識字符、位號等信息，便于后續組裝和調試。

11. 表面處理

對電路板表面進行處理，如噴錫、鍍金等，以提高焊接性能和防護性能。

12. 檢測和測試

使用自動光學檢測（AOI）、X射線檢測等手段對鋁基板進行全面檢測，確保其符合設計要求和質量標準。

13. 包裝和出貨

對合格的鋁基板進行包裝，并按客戶要求進行出貨。

是否感覺和普通電路板的制作流程很相似，區別在哪呢？

首先先了解鋁基板（Aluminum PCB），什么是鋁基板？是一種以鋁合金為基材的金屬基印刷電路板，它具備哪些優勢呢？1、散熱性好；2、機械強度高；3、穩定性好；4、屏蔽效果好；5、導熱性好；鋁基板憑借其優勢，主要應用在LED照明、功率電子、汽車電子、通信設備等領域。

鋁基板的工藝及制作流程與普通電路板的區別在哪里呢？

第一個肯定是基材，普通電路板采用的基材是FR4（玻璃纖維增強環氧樹脂）或其他復合材料，而鋁基板采用鋁合金（如5052、6061等）作為基材；

第二是導熱絕緣層，普通PCB不需要特別強調導熱性能，而鋁基板需要在鋁合金與銅箔之間添加一層高導熱絕緣材料；

第三在表面處理上，普通PCB針對銅箔要進行化學沉銅、電鍍鎳金等處理，而鋁基板除了銅箔的處理外，還需要對鋁基進行表面處理，如氧化、鈍化等，以提高附著力和防腐蝕性能。

第四在鉆孔和成型上，普通PCB可以使用常規的鉆孔和切割工具。而鋁基板由于鋁合金的硬度較高，鉆孔和成型需要使用專用的高硬度鉆頭和切割工具，以避免過度磨損和加工變形。

第五在散熱設計上，普通PCB通常不需要特別設計散熱通道，而鋁基板在設計中需要考慮熱管理，優化電路布局和銅箔厚度；

第六在熱循環和應力測試上，普通PCB一般會進行常規的環境測試，而鋁基板通常需要經過更嚴格的熱循環和機械應力測試，以確保在極端條件下的可靠性。

以上便是深亞小編分享的鋁基板工藝及制作流程，希望對你有所幫助，更多有關PCB問題請咨詢：四川深亞電子，做好板，找深亞。深亞電子高精密多層PCB工業級線路板廠家，20年豐富制板經驗，提供PCB設計、PCB制板、 BOM配單、FPC柔性板、SMT貼裝一站式服務！