蘋果R1芯片采用臺積電扇出型封裝技術

        Apple Vision Pro使用Mac產品線的M2處理器和帶有創新扇出型（Fanout）封裝的全新R1芯片。

        Vision Pro是蘋果首次涉足增強現實(AR)硬件領域的產品。按照典型的蘋果方式，這款設備被標榜為不僅僅是一款硬件。蘋果采用了“空間計算”的術語，表示他們的頭顯將讓用戶從電腦屏幕后面進入現實世界。只不過，它是一個由蘋果的應用程序和連接生態系統實現的信息和功能的數字覆蓋的世界。

        Vision Pro依賴于一個M2處理器，以及一個全新的R1芯片組。R1的作用是從分布在頭顯周圍和內部的眾多攝像頭中處理大量的視覺數據流。然而，R1采用全新封裝，這與M2芯片并不同。R1繞過了其他形式的處理器和內存封裝（比如大多數手機中發現的PoP）。相反，該封裝僅由扇出金屬化組成，它形成了內部連接和R1以外的系統級連接。

封裝的頂部視圖(左)和底部視圖(右)

        R1內部有三個功能芯片：一個中央臺積電處理器，由兩個專門的SK海力士存儲芯片支持。所有三種芯片都具有高密度互連墊的邊緣區域，扇出金屬化將其縫合在一起。然而，在三個有源芯片周圍有八個dummy 晶片，這些dummy 芯片填滿了封裝足跡，因此它實際上除了硅之外什么都沒有。R1封裝的計劃及其結構的透明材料系統都與臺積電先前宣布的集成扇出多芯片(InFO-M)封裝技術一致。