預防PCB板翹曲的技巧和方法
- 發布時間:2024-03-05 17:33:06
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PCB板翹曲對電路制造所帶來的影響是行業內人士都非常清楚的。在自動化表面組裝生產線上,PCB板若不平整,會導致元器件定位不準,無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至可能損壞自動插裝機。此外,已經裝上元器件的電路板焊接后發生彎曲,元件腳很難剪平整齊,同時也無法裝到機箱或機內的插座上進行波峰焊,因為基板的某些部位無法與焊錫面接觸而無法焊接等問題。
PCB板翹曲的成因一方面可能是所采用的基板(覆銅板)本身翹曲,另一方面則可能是由于加工過程中的熱應力、化學因素影響以及生產工藝不當所導致。因此,對于PCB板廠來說,首要任務是預防PCB板在加工過程中產生翹曲,其次是針對已經出現翹曲的PCB板需要有一個合適、有效的處理方法。
翹曲的PCB板
PCB板翹曲的預防方法
1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲
由于覆銅板在存放過程中吸濕會增加翹曲,單面覆銅板的吸濕面積較大,如果庫存環境濕度較高,單面覆銅板將會明顯增加翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產品端面滲入,吸濕面積小,翹曲變化較緩慢。因此,對于沒有防潮包裝的覆銅板,要注意庫房條件,盡量減少庫房濕度并避免裸放,以避免存放中的覆銅板加大翹曲。
沒有防潮包裝的覆銅板
覆銅板擺放方式不當也會增加翹曲,如豎放或覆銅板上壓有重物,擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。
2、避免由于pcb設計不當或加工工藝不當造成翹曲
如PCB板導電線路圖形不均衡或PCB板兩面線路明顯不對稱,其中一面存在較大面積銅皮,形成較大的應力,使PCB板翹曲。在PCB制程中加工溫度偏高或熱沖擊較大等都會造成PCB板翹曲。對于線路圖形存在大面積的銅皮的PCB板,最好將銅箔網格化以減少應力。
兩面銅泊不對稱的線路圖
3、消除基板應力,減少加工過程PCB板翹曲
在PCB加工過程中,基板多次受到熱的作用及要受到多種化學物質作用。這些過程都可能使PCB板產生翹曲。
4、改進波峰焊工藝
波峰焊或浸焊時,焊錫溫度偏高,操作時間偏長,也會增加基板翹曲。因此,需要對波峰焊工藝進行改進,需要電子組裝廠共同配合。
PCB板翹曲的處理方法
1、在PCB制程中整平翹曲的板
在PCB制程中,將翹曲度較大的板挑出來用輥壓式整平機整平,再投入下一工序。
2、PCB成品板翹曲整平
對于已完工,翹曲度明顯超差,用輥壓式整平機無法整平的PCB板,有些PCB廠將它放入小壓機中進行冷壓整平。然而,冷壓整平效果并不十分明顯,而且整平后的板很容易反彈。
3、翹曲PCB板弓形模具熱壓整平
根據高分子材料力學性能及多年工作實踐,推薦使用弓形模具熱壓整平法。根據要整平的PCB板的面積作若干付簡單的弓形模具,使用以下兩種整平操作方法:將翹曲的PCB板夾入弓形模具中放入烘箱烘烤整平法;先將PCB板烘軟后再夾入弓形模具中壓合整平法。
整平工作效率比較高,整平后的PCB板翹曲回彈比例也較低。通過這些方法,能夠有效解決PCB板翹曲問題并提高產品的合格率。
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