pcb打樣的工序有哪些?

    要說pcb打樣的工藝流程，就要從PCB的分類說起，PCB有紙板、半玻纖、全玻纖(FR4)之分，全玻纖可以分為單面板、雙面板、多層板，那么小編今天就來講解一下全玻纖PCB板的打樣的工藝流程。

1、單面PCB板打樣的工藝流程

　　單面PCB板流程比雙面板流程要簡單，基本就是開料---鉆孔----圖形轉移----蝕刻----阻焊和印字符----金屬表面處理----成品成型---測試檢驗----包裝出貨。

2、雙面PCB板打樣的工藝流程

雙面PCB板的一般流程：開料-----鉆孔------化學沉銅(PTH)和電鍍一銅----圖形轉移(線路)----圖形電鍍(二銅)和鍍保護錫------蝕刻(SES)---- 中間檢查-----阻焊(Solder Mask)-----印字符----金屬表面處理-----成品成型-----電測試------外觀檢查(FQC/OQA)----包裝出貨。

3、多層PCB板打樣的工藝流程

    多層PCB板的流程是在雙面板的流程前面增加內層工序，基本流程：開料-----內層圖形轉移-----內層蝕刻(DES)-----內層蝕刻檢查/AOI-----銅面氧化處理(黑化或棕化)------排版和疊板------壓合(壓板)----切板成型------鉆孔------除膠------化學沉銅(PTH)和電鍍一銅----圖形轉移(線路)----圖形電鍍(二銅)和鍍保護錫------蝕刻(SES)---- 中間檢查-----阻焊(Solder Mask)-----印字符----金屬表面處理-----成品成型-----電測試------外觀檢查(FQC/OQA)----包裝出貨。

    根據以上單、雙、多面板打樣工藝的流程，為了讓讀者更好的了解，深亞小編做了一個思維導圖，希望讀者更能清楚明白，若需要思維導圖源文件，您可以進行下載，點擊這里http://www.jlwww.net/download/416.html

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