PCB檢測的幾種常見方法

PCB檢測即PCB測試是PCB線路板生產過程中的極其重要的生產步驟，是必不可少的生產工藝流程。

PCB測試的作用就是檢驗PCB設計的合理性、測試其在PCB板生產過程中可能出現的生產缺陷，保證產品的完整性和可用性，提高產品的良品率。

常見的PCB檢測方法：

1. 自動光學檢測(AOI)

AOI通常使用設備上的相機對線路板進行自動掃描，以此來測試板子的質量。AOl設備看似高端、大氣、上檔次，但缺陷也很明顯。它通常無法識別束bundles下的缺陷。

2、自動X光檢測 (AXI)

自動 X光檢測(AXI)主要用來檢測PCB內層線路，主要應用于高多層PCB電路板的測試。

3、飛針測試

它利用設備上的探針在需要ICT 電源的情況下從線路板上的一個點到另一個點測試(因此得名“飛針”)。由于不需要定制夾具，可用于PCB快板和中小批量線路板的測試場景。

4、老化測試

通常情況下，通過對PCB 進行加電，在設計許可的極端惡劣環境下對其進行極限老化測試，看其能否達到設計的要求。老化測試一般需要48到168小時。

請注意，此測試并非適用于所有用途 PCB，老化測試會縮短 PCB 的使用壽命

5、X射線檢測測試

X射線可檢測線路的連通性，內外層線路是否有鼓包和劃傷的情況。X射線檢測測試有2-D和3-D AXI測試3-D AXI的測試效率會更高。

6、功能性測試(FCT)

通常模擬被測產品的操作環境，并作為最終制造前的最后一步完成。相關測試參數通常由客戶提供，并且可能取決于PCB的最終用途。通常將計算機連接到測試點以確定該PCB產品是否滿足其預期容量。

除了以上的測試方法，一塊PCB可能還需要進行以下測試。

7、其他測試

PCB污染測試：用于檢測板子上可能存在的導電離子

可焊性測試：用于檢查板子表面的耐用性和焊點質量

顯微切片分析：對板子進行切片以分析板子出現的問題的原因

剝離測試：用于分析從板上剝離出的板板材，以測試線路板的強度

浮焊測試：確定PCB孔的進行SMT貼片焊接時的熱應力水平

其它測試環節可以與ICT或飛針測試工序同步進行，以更好的保證線路板的質量或提高測試的效率。

我們一般根據PCB設計的要求、使用環境、用途和生產成本來綜合確定使用一種或幾種測試組合進行PCB的測試以提高產品的質量和產品可靠性。

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