多層軟性PCB的分類

　　軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣，采用多層層壓技術，可制成多層軟性PCB。最簡單的多層軟性PCB 是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當于同軸導線或屏蔽導線。最常用的多層軟性PCB結構是四層結構，用金屬化孔實現層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。

　　多層軟性PCB的優點是基材薄膜重量輕并有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB 優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。

　　多層軟性PCB可進一步分成如下類型：

　　1）撓性絕緣基材上構成多層PCB，其成品規定為可以撓曲：這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起，但其中心部分并末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層軟性PCB部件的每個線路層，必須在接地面上PCB設計信號線。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的PCB設計中。

　　2）在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品末規定可以撓曲：這類多層軟性PCB是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板。在層壓后失去了固有的可撓性。當PCB設計要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數、厚度均勻介質、較輕的重量和能連續加工等特性時，就采用這類軟性PCB。例如，用聚酰亞胺薄膜絕緣材料制造的多層PCB比環氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分之一。

　　3）在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品必須可以成形，而不是可連續撓曲的：這類多層軟性PCB 是由軟性絕緣材料制成的。雖然它用軟性材料制造，但因受電氣PCB設計的限制，如為了所需的導體電阻，要求用厚的導體，或為了所需的阻抗或電容，要求在信號層和接地層之間有厚的絕緣隔離，因此，在成品應用時它已成形。術語“可成型的”定義為：多層軟性PCB部件具有做成所要求的形狀的能力，并在應用中不能再撓曲。在航空電子設備單元內部布線中應用。這時，要求帶狀線或三維空間PCB設計的導體電阻低、電容耦合或電路噪聲極小以及在互連端部能平滑地彎曲成90度,這樣設計的PCB實現了這種布線任務。因為聚酰亞胺薄膜耐高溫、有可撓性、而且總的電氣和機械特性良好。為了實現這個部件截面的所有互連，其中走線部分進一步可分成多個多層撓性線路部件，并用膠粘帶合在一起，形成一條印制電路束。