PCB線路板高端消費性電子市場需求量回落？

　　供給端：行業壓力下保持高毛利，差異化產品凸顯優勢

　　2023年上半年，因全球疫情的影響，消費性電子產品銷售量降低，疊加高端產品供應鏈受到關鍵零部件短缺的影響，電子級玻璃纖維細紗、薄布、超薄布、極薄布市場需求量降低，價格回落，這是公司上半年收入、利潤下滑的主要原因。同時，在其他化工原材料、包裝材料、能源、運費等成本不斷上漲的經營環境下，公司通過加強內部管理，持續改進、提升人員能力來迎接市場復蘇。

　　根據德邦證券研報，二季度電子紗及電子布價格止跌回升，卓創7628主流電子紗均價計算，4月電子紗價格約8700-8800元/噸，同時電子布含稅價格約3.3-3.4元/米，二季度受疫情影響，部分產能退出，到6月末電子紗價格已經恢復到9600-9800元/噸，電子布價格恢復到4.2-4.3元/米。因此德邦證券認為，電子紗價格的快速回落以及疫情影響進一步壓制中小企業生存空間，遏制行業無序擴張。

　　對于行業供給方面，中信建投證券研報指出，2022年年底至2023年，電子紗行業合計新增產能超過22萬噸，使得價格于4月份快速觸底。目前國內暫無其他電子紗產能規劃，預計2023年新增產能非常有限；隨著下游汽車板等PCB需求提升，電子紗/布價格有望顯著提升。

　　宏和科技已在行業內經營多年，依據上半年市場需求的實際狀況，公司實行差異化生產模式，適應市場的需要，合理優化產品結構，公司按照客戶的要求專門生產中高端電子布產品以維持持續穩定的盈利水平，保持長期合作的戰略。特別是同行企業產品大幅降價的情況下，公司上半年仍保持了34.29%的高毛利率，位于同業第一的水平。

　　公司能夠保持高毛利，一方面原因是同行業公司部分業務為電子粗紗的生產和銷售，與公司定位為細紗、超細紗的主營業務存在一定差異；另一方面，同行業公司電子布的結構和定位與公司有所區別，公司定位于高技術含量和高附加值的薄布、極薄布和超薄布，產品售價和單位毛利較同行業高，同行業定位為厚布為主，薄布為輔。

　　從具體產品來看，公司極薄布、超薄布收入占總收入的比例為42.13%，同比減少4.58pct，主要是高端消費性電子市場需求量回落，高端產業鏈關鍵零部件、芯片短缺造成供應鏈不暢、市場需求減少等原因造成。薄布收入占總收入的比例為45.31%，同比增加了4.02pct；厚布、特殊布收入占總收入的比例3.26%、9.30%，與上年同期基本持平，主要是新能源汽車電子行業發展、服務器、數據中心、基站等需求持續穩定。上半年，中高端市場合計占收入比例為87.44%，差異化競爭優勢明顯。

　　需求端：國家超前布局新基建預期利好，行業迎來向上周期

　　宏和科技產品主要應用于印制電路覆銅箔基板（CCL）材料中，CCL是PCB制造的上游核心材料。PCB作為“電子產品之母”，呈現“周期+成長”的特點，受益于下游需求恢復、產品升級等因素刺激，世界產業電子化、智能化趨勢不斷加強。

　　根據Prismark數據，2022年全球PCB產值約為804億美元，同比增長23.4%，是過去20年來第二次在單一年度取得超過20%的增長幅度。從中長期看，PCB產業仍將保持增長的趨勢，Prismark預測2021年至2026年全球PCB產值的預計年復合增長率為4.8%。

　　面對新需求，公司將持續做好中高端產品、功能性新產品的研發和創新工作，滿足客戶技術不斷進步的需求，服務于廣大的CCL、PCB客戶，持續拓展芯片封裝基板的應用，推廣新的應用領域來加大高端產品的銷售。

　　今年以來，中央經濟工作會議精神“適度超前開展基礎設施投資”在多個場合強調，有望推動云計算、大數據、人工智能、物聯網等新技術、新應用不斷涌現，以及5G網絡建設的大規模推進及商用，以及汽車電子化程度、自動駕駛技術和車聯網不斷發展，將給PCB行業帶來廣闊的新機遇，也給以宏和科技為代表的電子布企業帶來巨大增量市場空間。公司產品始終引領電子行業發展趨勢，將更貼合電子終端產品的智能化應用場景。

　　下游領域對PCB產品的高系統集成、高性能化的要求推動了PCB產品不斷朝著“輕、薄、短、小”的方向演進升級，PCB行業的技術革新為下游領域產品的推陳出新提供了新的可能性，因而未來電子布特別高端電子布市場將保持持續發展趨勢，這正是宏和科技的優勢領域。

　　宏和科技產品定位高端，目前已成功開發出更薄、更高端規格的電子布，可應用于5G終端產品、IC封裝基板，是全球電子布行業為數不多具備此規格產品生產能力的公司之一。公司將依托高端原材料自主可控的優勢與下游客戶保持良好的合作關系，繼續做高品質的產品，服務好客戶。隨著電子信息行業市場復蘇，國內外經濟大循環的支撐，行業向上發展的周期已啟動，國內經濟政策穩步發展也有利于公司進一步發展。（CIS）