多層pcb板快速打樣具有哪些難點？

多層pcb板快速打樣有以下難點：

   1、層間對準

   由于多層pcb板中層數眾多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。一般，層之間的對準公差控制在75微米?？紤]到多層pcb板單元尺寸大、圖形轉換車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方法等，使得多層pcb板的對中控制愈加困難。

   2、內部電路制作

   多層pcb板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等資料，對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信號傳輸的完整性添加了內部電路制造的難度。pcb板快速打樣過程中，寬度和線間距小，開路和短路添加，短路添加，合格率低;細線信號層多，內層AOI走漏檢測概率添加;內芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易彎曲;高層plate多為系統板，單位尺寸較大，且產品報廢成本較高。

   3、壓縮制造

   pcb板快速打樣過程中，許多內芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產中簡單出現滑板、分層、樹脂空地和氣泡殘留等缺陷。在層合結構的規劃中，應充分考慮資料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，擬定合理的多層電路板資料壓制計劃。由于pcb板的層數多，膨脹收縮控制和尺寸系數補償不能保持一致性，薄層間絕緣層簡單導致層間可靠性試驗失敗。

   4、鉆孔制作

   pcb板快速打樣過程中，一些板材添加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密布BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題；因板厚簡單導致斜鉆問題。

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