pcb陶瓷基板生產工藝以及市場應用

　　陶瓷線路板在推動電子產品的科技創新發展起到了非常重要的作用，陶瓷線路板的制作技術不斷升級，早在2010年興起了一波陶瓷線路板的浪潮，最終因為技術沒有突破，市場發展不起來?，F在陶瓷線路板國內技術也發展的比較成熟了，產業鏈也更加成熟，各項配置更加完善?，F在不僅可以做單、雙面板還可以做多層陶瓷線路板，工藝不斷突破。今天深亞電子要分享的是陶瓷線路板制作的關鍵技術。

　　一、AMB技術工藝在DBC工藝的基礎上升級，金屬結合力更好，熱循環更好；DPC技術精密度越來越高

　　以往較為普通的陶瓷線路板制作工藝，一般就是DBC工藝、DPC工藝都還不是特別成熟?，F在各項工藝更加成熟了，AMB工藝是DBC工藝制作陶瓷線路板的升級技術，在實現較厚線路層的同時，ABM工藝具備更好的銅層結合力和熱循環能力，更加適應大溫變和大功率散熱、高載流的要求。DPC工藝制作的陶瓷線路板，精密度也越來越高，陶瓷線路板廠家的制程能力越來越強。

　　二、陶瓷線路板的切割技術由原來的激光切割，增加了水刀切割

　　陶瓷線路板要分成很多個小CPS，考慮到陶瓷線路板容易碎，多采用激光切割的方式來分板，更加快速和準確；激光切割速度較快，精度較高，但激光切割時在切縫處會引起弧痕并引起熱效應；另外對有些材料激光切割不理想，如鋁、銅等有色金屬、合金，尤其是對較厚金屬板材的切割，切割表面不理想，甚至無法切割。人們對大功率激光發生器的研究，就是力圖解決厚鋼板的切割，但設備投資、維護保養和運行消耗等成本投入很大。

　　同時切割技術還增加了水刀切割，水刀切割可以對任何材料進行任意曲線的一次性切割加工（除水切割外其它切割方法都會受到材料品種的限制）；切割時產生的熱量會立即被高速流動的水射流帶走，并且不產生有害物質，材料無熱效應（冷態切割），切割后不需要或易于二次加工，安全、環保，速度較快、效率較高，可實現任意曲線的切割加工，方便靈活、用途廣泛。水切割是適用性較好的成熟切割工藝方法。水切割屬于冷態切割，無熱變形，切割面質量好，基本不用再進行二次加工，如需要也很容易進行二次加工。水切割可以對任何材料打孔、切割，切割速度快，加工尺寸可選余地大。水切割投資小，運行成本低，切割材料范圍廣，效率高，操作維修方便。

　　三、多層陶瓷線路板技術不斷成熟，市場應用更加廣闊

　　十年前陶瓷線路板如果需要做多層的陶瓷線路板用于復雜的領域，制作難度非常大，往往容易導致失敗，成品率非常低?，F在多層陶瓷線路板制作技術能力和把控能力水平比之前更好了，良品率提升。促進了光通訊、 MEMS、驅動器和傳感器等領域、航空、航天及軍事領域、汽車電子等領域、醫療等的發展，有較好的市場前景。

　　四、采用LDI設備對位，線路層和孔層精密度更好，更準確

　　之前采用對位，多采用人工，現在采用LDI自動化設備進行孔和線路的對位，

　　更加準確了，品質得到了很大提升。

　　以上是關于陶瓷線路板制作的關鍵技術，陶瓷線路板制作技術不斷創新和升級，將不斷推廣電子科技的發展