沉金的表面處理方法有哪些?

　　在線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，叫沉金。沉金工藝的目的是將顏色穩定、亮度好、涂層平整、焊接性好的鎳金涂層沉積在PCB板印刷線表面。簡而言之，沉金是一種化學沉積方法，它通過化學氧化還原反應在電路板表面產生金屬涂層。

　　一、沉金工藝的作用

　　電路板上的銅主要是銅，在空氣中容易氧化，導致導電性或接觸不良，從而減少電路板使用性能。因此，有必要對銅焊點進行表面處理。沉金在上面鍍金，可以有效阻擋銅金屬和空氣的氧化。因此，沉金是一種表面抗氧化的處理方法，通過化學反應在銅表面覆蓋一層金，也稱為化金。

　　二、沉金可以提升對PCB板的表面處理

　　沉金工藝的優點是在印刷線路時，表面顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，焊接性能好。沉金的厚度一般為1-3uinch，因此沉金的表面處理方法一般較厚，因此沉金的表面處理方法一般用于電路板，如按鍵板、金手指板等，因其導電性能強，抗氧化性能好，使用壽命長。

　　三、采用沉金板的線路板的好處

　　1、沉金板顏色鮮艷，色澤好，賣相好看，提升了對客戶的吸引度。

　　2、與其它表面處理相比，沉金形成的晶體結構更容易焊接，性能更好，保證質量。

　　3、由于沉金板只在焊盤上有鎳金，不會影響信號，因為信號在皮膚趨化效應中的傳輸在銅層。

　　4、黃金的金屬屬性比較穩定，晶體結構比較致密，不易發生氧化反應。

　　5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固，也不容易造成微短路。

　　6、工程在作補償時不會對間距產生影響，便利工作。

　　7、沉金板的應力更易控制，在使用時的體驗較佳。

　　四、沉金和金手指的區別

　　我們直言不諱地說，金手指是黃銅觸點，也可以說是導體。具體來說，由于黃金具有很強的抗氧化性和傳導性，所以連接到內存模塊上內存插槽的部件被鍍金，所以所有信號都是通過黃金手指傳輸的。因為金手指由眾多的黃色導電觸片組成，其表面鍍金而且導電觸片排列像手指狀，因而得名。一般來說，金手指是內存條與內存插槽之間的連接部件，所有信號都是通過金手指傳輸的。金色手指由許多金色導電觸片組成，金色手指實際上是通過特殊工藝在覆銅板上再覆蓋一層金色。

　　所以，簡單區分就是沉金是線路板的一種表面處理工藝，而金手指是線路板上擁有信號連接和導通的部件。在市場實際中，金手指未必真正表面為金。由于黃金價格昂貴，目前更多的內存被鍍錫所取代。錫材料自20世紀90年代以來一直很流行。目前，主板、內存、圖形卡等設備的“金手指”幾乎都是錫材料。只有一些高性能服務器/工作站的附件接觸點將繼續使用鍍金，這自然是昂貴的。